📰 한국어 뉴스 대시보드

Google이 장기 에너지 저장 스타트업 Form Energy를 약 10억 달러에 인수했다. Form Energy의 철-공기 배터리는 최대 100시간 동안 300MW의 전력을 지속 공급할 수 있으며, 철이라는 저렴하고 풍부한 소재를 사용한다. Google은 이 배터리를 미네소타 신규 데이터센터에 적용해 1.4GW 풍력 및 200MW 태양광 발전의 전력 흐름을 안정화할 계획이다. Form Energy는 현재 5억 달러 추가 투자 유치 중이며 내년 IPO를 준비하고 있다.

Mark Zuckerberg가 밀라노 패션위크의 Prada 행사에 직접 참석하면서 Meta와 Prada의 AI 스마트 글래스 협업 가능성에 대한 강한 추측이 제기됐다. Meta는 이미 Ray-Ban과의 협업을 통해 스마트 글래스 시장에서 성공을 거뒀으며, Prada와의 협업은 럭셔리 포지셔닝으로의 확장을 의미한다. 아직 공식 발표는 없지만, AI 웨어러블 시장의 성장 추세와 Meta의 하드웨어 전략을 고려할 때 협업 가능성이 높다고 보고 있다.

IDC 전망에 따르면 2026년 스마트폰 출하량이 전년 12억 6,000만 대에서 11억 2,000만 대로 급감할 전망이다. 10년 이상 만에 최대 하락 폭이다. 주요 원인은 메모리 공급 부족으로, AI 워크로드와 데이터센터가 DRAM·NAND 생산 용량을 잠식하면서 스마트폰 제조사들이 부품을 충분히 확보하지 못하고 있다. 특히 중가형 스마트폰 시장이 가장 큰 타격을 받을 전망이다.

프랑스 AI 스타트업 Mistral AI가 글로벌 컨설팅 기업 Accenture와 파트너십을 체결했다. Accenture는 이미 OpenAI, Anthropic과도 유사한 파트너십을 맺고 있어, 이번 계약으로 유럽산 AI 모델까지 포트폴리오에 추가하게 됐다. 이는 데이터 주권 요건이나 유럽 규제 준수가 중요한 기업 고객에게 특히 의미 있는 선택지를 제공한다.

Cisco가 자사 네트워크 장비의 치명적 취약점이 2023년부터 해커들에게 악용되어 왔다고 공식 확인했다. 미국 CISA를 포함한 국제 사이버보안 기관들이 합동 경고문을 발령했으며, 위협 행위자들은 이 취약점을 통해 대형 기업 및 정부 네트워크에 침투해 측면 이동을 실행해 왔다. 최소 2023년부터 지속된 공격은 정교한 위협 행위자의 장기적 스파이 활동을 시사한다.

Google이 AI 이미지 생성 모델 Nano Banana 2(Gemini 3.1 Flash Image)를 출시하고 Gemini 앱의 기본 이미지 생성 모델로 지정했다. 전작 Nano Banana Pro 수준의 품질을 Flash 속도로 제공하며, 최대 5명의 캐릭터 일관성 유지, 14개 객체 정확 렌더링, 512px~4K 와이드스크린 해상도를 지원한다. 기존 Nano Banana 표준·Pro 버전 모두 대체하며 Gemini 앱, AI Studio, Vertex AI, Flow 전반에 즉시 배포된다.

eBay가 정규직 인력의 약 6%에 해당하는 800명을 감원한다. 3년 만에 세 번째 대규모 구조조정으로, Depop 인수(12억 달러) 완료 직후에 발표됐다. Amazon, Temu, Shein 등 경쟁 플랫폼의 압박 속에서 eBay는 고가품 인증 서비스와 AI 기반 쇼핑 경험에 집중하는 전략을 추진 중이다.

Figma가 OpenAI의 Codex와 통합 파트너십을 발표했다. 이로써 디자이너와 개발자가 Figma 내에서 자연어로 디자인·코드를 생성·수정할 수 있게 된다. 이 발표는 불과 1주일 전 Anthropic Claude Code와의 유사 파트너십 체결 직후에 나온 것으로, Figma가 특정 AI에 종속되지 않는 다중 AI 통합 전략을 추구함을 보여준다.

연구자들이 Wi-Fi 클라이언트 격리(client isolation) 기능을 무력화하는 새로운 공격 기법 'AirSnitch'를 공개했다. 2026 NDSS에서 발표된 이 연구는 Layer-1과 Layer-2의 계층 간 신원 비동기화 취약점을 이용한다. 테스트한 Netgear, D-Link, Ubiquiti, Cisco 등 11개 라우터 모두 최소 1개 이상의 공격에 취약했다. 전 세계 48억 개 이상 Wi-Fi 지원 기기와 60억 사용자가 잠재적 위험에 노출되어 있다.

Harvard, Hebrew University, 노팅엄대 공동 연구팀이 운동화 끽끽 소리의 물리적 메커니즘을 규명했다. 소리의 주파수는 트레드 패턴의 기하학 구조에 의해 결정된다. 연구팀은 이 원리를 응용해 각기 다른 높이의 고무 블록으로 스타워즈 '임페리얼 마치'를 연주하는 데도 성공했다. 이 메커니즘은 지진 단층 파열과 유사해 지진 역학의 새 모델로도 활용 가능하다.

Google이 Nano Banana 2(Gemini 3.1 Flash Image)를 공개하고 Gemini의 모든 기존 이미지 생성 모델을 즉시 대체했다. Nano Banana Pro 수준의 품질을 Flash 속도로 구현하며, Gemini 3.1 LLM의 인터넷 지식을 활용해 객체 렌더링 정확도와 인포그래픽 품질이 향상됐다. 최대 5명 캐릭터 일관성, 14개 객체 렌더링, 512px~4K 해상도를 지원한다.

Ford가 트럭·SUV 약 430만 대를 리콜한다. 통합 트레일러 모듈(ITRM)의 소프트웨어 취약점으로 인해 초기 전원 인가 시 레이스 컨디션이 발생, 트레일러 조명과 브레이크가 작동하지 않을 수 있다. 대상 차량은 F-150(230만 대), Expedition, Ranger, Maverick, E-Transit, F-250, Lincoln Navigator 등이다. Ford는 2026년 5월 OTA 업데이트로 수정할 예정이다.

뉴욕 주가 Valve를 상대로 Counter-Strike 2, Team Fortress 2, Dota 2 등의 랜덤 루트박스가 불법 도박에 해당한다며 소송을 제기했다. 핵심 쟁점은 Steam Community Market을 통한 실물 가치 환전 가능성이다. 일부 아이템 스킨은 수천 달러에 거래되며, 뉴욕 AG는 Valve의 루트박스 시스템 수정·폐지, 전액 환불, 수익의 3배 배상을 요구하고 있다.

중국이 미국의 수출 통제에도 불구하고 7nm·5nm급 반도체 생산 능력을 대폭 확대할 계획이다. 1~2년 내 월 2만 장 미만의 웨이퍼 생산을 10만 장으로 5배 늘리고, 2030년까지 50만 장 추가 확대를 목표로 한다. SMIC가 7nm급 칩 양산을 주도하고 있으며, Huawei는 2026년 Ascend 950PR·950DT 등 신규 AI 칩셋을 출시하며 자체 개발 HBM을 탑재할 예정이다.

NVIDIA, Apple, MediaTek, Qualcomm, Google, Broadcom, Tesla 등 글로벌 빅테크 기업들이 Samsung, SK Hynix 출신 HBM·NAND 전문 인력을 대규모로 스카우트하고 있다. NVIDIA는 HBM 엔지니어에게 최대 25만 8,750달러, Apple은 NAND 엔지니어에게 최대 30만 5,600달러의 연봉을 제시했다. 이에 SK Hynix는 2026년 초 기본급의 2,964%에 달하는 기록적 성과급을 지급해 대응했다.

메모리 비용 급등으로 Samsung이 Galaxy S26 시리즈 가격을 전면 인상했다. 최상위 S26 Ultra 1TB 모델은 국내 출고가 254만 5,400원으로 전작 대비 41만 8,000원(약 20%) 올랐다. TrendForce에 따르면 메모리가 스마트폰 BOM에서 차지하는 비중이 역사적 10~15%에서 30~40%로 급증했다. S26 Ultra는 사전예약의 52%를 차지한 주력 모델로, 가격 인상이 판매 둔화로 이어질 가능성이 우려된다.

삼성전기가 4월부터 MLCC 가격을 두 자릿수 % 인상을 검토 중이다. 일본 Murata도 3월 인상을 시사했으며 CEO는 향후 3~5년간 데이터센터 투자가 강건하게 유지될 것이라 밝혔다. NVIDIA VR200 NVL72 서버 한 대에 약 60만 개의 MLCC가 사용되어 기존 플랫폼 대비 30% 이상 수요가 증가했다. Murata CEO는 현재 문의량이 공급 능력의 약 2배라고 밝혔다.

중국 스마트폰 브랜드 Meizu가 2026년 3월 스마트폰 사업을 공식 종료할 전망이다. 메모리 가격 급등으로 Meizu 22 Air 출시가 취소됐고, 2024년 4월부터 공급업체 대금 지급 중단이 이어졌다. Dreame의 인수 시도와 ByteDance Doubao의 협력 제안 모두 무산됐다. 2003년 MP3 플레이어로 시작해 2015년 연간 출하 2,000만 대를 기록했던 Meizu의 몰락이다.

Apple이 메모리 가격 협상력 확보를 위해 중국 메모리 공급사 채택을 검토 중이다. iPhone 18 시리즈 및 MacBook에 중국산 DRAM·NAND 적용 가능성을 타진하고 있으며, 이는 Samsung·SK Hynix·Micron에 대한 협상 레버리지 확보가 주목적이다. 삼성은 iPhone 17 LPDDR5X에 100% 가격 인상을 관철시켰으며, NAND 일부 가격은 분기 기준으로 두 배까지 상승했다.

Samsung이 화성 12라인의 2D NAND 생산을 2026년 3월부터 종료하고 해당 시설을 1C DRAM 후공정 팹으로 전환할 계획이다. 2002년 1Gb NAND 양산, 2013년 3D V-NAND 양산 개시 이후 약 13년 만에 마지막 2D NAND 라인을 종료하는 것이다. SK Hynix도 1C DRAM 용량을 당초 계획의 약 2배 수준으로 확대하며 3.5조 원 투자를 발표했다.

SK Hynix와 Sandisk가 'HBF Spec. 표준화 컨소시엄 킥오프' 행사를 개최하고 AI 추론 시대를 겨냥한 HBF(High Bandwidth Flash) 글로벌 표준화 로드맵을 공개했다. HBF는 초고속 HBM과 대용량 SSD 스토리지 사이의 새로운 메모리 계층으로, 대역폭 1,638GB/s(NVMe PCIe 4.0의 234배), 용량 512GB/모듈(HBM4의 8배)이다. 2027년 초 AI 추론 기기 적용을 목표로 한다.

HBM 수요 폭증에 대응해 Samsung·SK Hynix·Micron 3사가 각각 다른 방식으로 클린룸 용량 확보 경쟁을 벌이고 있다. Samsung은 평택 P5 클린룸 완공을 6개월 이상 앞당겨 2026년 3분기로 목표를 조정했다. SK Hynix는 청주 M15X Phase 4 완공을 4월에서 3월로 앞당겼다. Micron은 신규 팹 건설 대신 대만 PSMC P5 팹을 약 20억 달러에 인수하는 브라운필드 전략을 택했다.

중국 반도체 포토레지스트 1위 기업 Red Avenue New Material Group(RAChem)이 홍콩 증권거래소 상장을 신청했다. 2025년 1~9월 중국 내 반도체·TFT 어레이 포토레지스트 매출 1위를 기록했으며, KrF 포토레지스트의 중국 내 시장 점유율 40% 이상을 보유하고 있다. 반도체 포토레지스트 매출은 2년 연속 50% 이상 성장했다.

2nm 노드부터 본격 도입되는 BSPDN(Backside Power Delivery Network)의 제조 과제와 성능 효과를 심층 분석했다. BSPDN은 IR 드롭을 최대 30% 감소시키고 최고 동작 주파수를 2~6% 향상시키며 코어 면적을 5~15% 절감한다. Intel 18A(RibbonFET+PowerVia), Samsung SF2, TSMC A16이 각각 BSPDN 도입을 발표했다. 핵심 과제는 웨이퍼 기판 극박막화, 3nm 수준 오버레이 정밀도, 그리고 최대 14°C 상승하는 열 문제다.

첨단 반도체 노드에서 오염 제어의 패러다임이 입자 제거에서 원자 수준의 표면 상태 관리로 근본적으로 변화하고 있다. Lam Research에 따르면 앙스트롬 시대에는 10nm 시절에 허용되던 변동성조차 허용되지 않는다. 불량은 더 이상 육안으로 보이는 입자 형태가 아니라 전기적·통계적 이상치로 나타나며, 탄성 재료의 산소 투과가 ALD 박막 공정에서 수율을 저하시키는 새로운 오염 경로로 주목받고 있다.

데이터센터 구축 붐이 도시·항공·칩 제조 전반을 포괄하는 대규모 디지털/가상 트윈 구현의 새로운 장을 열고 있다. 과거에는 비용과 컴퓨팅 한계로 불가능했던 복수 산업의 멀티피직스 시뮬레이션과 실시간 모니터링이 가능해졌다. Cadence CEO는 자체 데이터센터 디지털 트윈 적용으로 전력 10% 절감을 달성했다고 밝혔다. AI 에이전트가 디지털 트윈의 핵심 운영 주체로 부상하고 있다.

AI가 반도체 엔지니어링 직무에 미치는 영향이 초기 전망과 다른 방향으로 전개되고 있다. 반복적 단순 작업은 AI가 대체하겠지만, AI 도구에 익숙한 신입 엔지니어들이 더 높은 수준의 직무에서 바로 시작할 수 있게 돼 실질적 인력 감소보다 역할 상향 이동이 일어날 전망이다. Jensen Huang의 "AI에 일자리를 빼앗기는 것이 아니라 AI를 쓰는 사람에게 빼앗긴다"는 발언이 업계 통설이 됐다.

AI·고속 무선통신·의료 기술 시대에 FPGA가 새로운 활용 영역을 확대하고 있다. FPGA는 배포 후에도 디지털 로직 재구성이 가능해 빠르게 변하는 AI 알고리즘 환경에 적합하다. 주요 신규 응용 분야로는 클라우드 서버 알고리즘 오프로드, 3D 의료·과학 영상 처리, SoC/NoC 메모리·I/O 병목 완화, 5G/6G 기지국, 데이터 전처리가 있다.

AI 클래스 칩의 대형화와 멀티다이 패키징 확산으로 웨이퍼 프로브(전기적 도통 검사) 공정이 한계에 직면하고 있다. AI 칩은 I/O 수가 수만 개에 달해 총 프로브 하중이 최대 200~300kg에 이르며, 이는 웨이퍼에 기계적 손상을 유발할 수 있다. '워킹 우운디드' 현상, 즉 검사는 통과하지만 조립 후 또는 현장에서 고장 나는 다이 문제가 심화되고 있다.

AI 워크로드로 인한 데이터센터 전력 밀도 급증으로 액체 냉각이 공기 냉각을 대체하는 주류 솔루션으로 부상하고 있다. 물은 공기 대비 열전도율이 20배, 밀도가 1,000배 높아 냉각 효율이 뛰어나다. 현재 단상 액체 냉각이 가장 보편적이며, 2상 냉각과 전액침지 냉각도 고성능 응용에서 확산 중이다. 수천 와트급 AI 가속기의 냉각 요구에 대응하기 위해 직접 냉각 기술도 연구 중이다.

반도체 업계의 심각한 인재 부족을 해소하기 위해 CS(컴퓨터공학) 전공자를 하드웨어 설계자로 크로스트레이닝하는 새로운 접근법이 모색되고 있다. 미국 소프트웨어 개발자는 200만 명인 반면 하드웨어 설계자는 10만 명 미만으로 20:1의 심각한 불균형이 있다. AI 기반 EDA 도구가 RTL·SystemVerilog 등 저수준 추상화의 진입 장벽을 낮추고 있다.