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미국 방산업체 L3Harris 산하 해킹 도구 개발 부서 Trenchant의 총괄 매니저였던 Peter Williams(39세, 호주 국적)가 2022~2025년 사이 회사의 제로데이 익스플로잇을 러시아 익스플로잇 브로커 Operation Zero에 판매하고 130만 달러의 암호화폐를 받은 혐의로 87개월(7년 3개월) 징역을 선고받았다. 도난된 해킹 도구는 Android·iOS·브라우저 대상 제로데이 익스플로잇으로, Trenchant는 손실 규모를 3,500만 달러로 추산했다.

AI 데이터센터의 급격한 확산에 대한 공공 반발이 미국 전역에서 거세지고 있다. 뉴욕주는 데이터센터 신규 허가를 3년간 동결하는 모라토리엄 법안을 제출했으며, 뉴올리언스·매디슨 등 여러 지자체도 유사한 조치를 통과시켰다. 최근 여론조사에서 46%가 지역 내 데이터센터 건설에 반대하는 반면 35%만 찬성했다. 빅테크 4사(Amazon, Google, Meta, Microsoft)는 향후 1년간 데이터센터에 6,500억 달러를 투자할 계획이나, 전기요금 6% 이상 인상과 환경 영향이 주민들의 거부감을 키우고 있다.

Alphabet 산하 로보틱스 소프트웨어 기업 Intrinsic이 Google에 합류한다고 25일 발표됐다. Intrinsic은 산업용 로봇의 AI 모델·소프트웨어를 개발하는 회사로, Google 내 별도 법인을 유지하면서 Google DeepMind와 긴밀히 협력하고 Gemini AI 모델·클라우드 서비스를 활용하게 된다. Intrinsic은 2021년 Alphabet의 X(문샷 팩토리)에서 독립 분사한 후 Vicarious($250M 모금) 및 Open Robotics 사업부를 인수했다.

트럼프 대통령이 국정연설에서 AI 기업들에게 자체 전력 조달 의무를 촉구했으나, 주요 빅테크들은 이미 자발적으로 전기요금 인상분 부담 서약을 완료한 상태였다. Microsoft(1월 11일), OpenAI(1월 26일), Anthropic(2월 11일)이 순차적으로 서약했으며, Google은 미네소타 데이터센터 지원을 위한 세계 최대 규모의 배터리 프로젝트를 발표했다.

미국 사이버보안·인프라보안청(CISA)이 트럼프 행정부의 감원과 예산 삭감으로 심각한 기능 약화 위기에 처해 있다. CISA는 전체 인력의 약 1/3을 잃었으며, 랜섬웨어 대응 프로그램·소프트웨어 보안 개발 지원·선거 보안팀 일부가 축소됐다. 2월 14일 시작된 연방정부 부분 폐쇄(shutdown)로 현재 38% 인력만 운영 중이다.

바이럴 AI 에이전트 OpenClaw를 만든 Peter Steinberger가 OpenAI에 합류한 후 AI 빌더들에게 보내는 조언을 공개했다. OpenAI의 'Builders Unscripted' 팟캐스트 첫 에피소드에서 그는 체계적인 계획 없이 WhatsApp 통합 도구부터 시작해 모로코 마라케시 여행 중 실용성을 발견, 점차 OpenClaw를 발전시켰다고 설명했다.

Pew Research Center의 조사에 따르면 미국 청소년의 64%가 AI 챗봇을 사용하며, 이 중 12%는 정서적 지원이나 조언을 위해 AI를 활용한다. 주요 사용 목적은 정보 검색(57%)과 학업 도움(54%)이지만, 16%는 일상적 대화, 12%는 심리 상담 용도로 활용하는 것으로 나타났다. 부모들은 자녀의 AI 사용을 과소평가(51% 인지 vs 실제 64%)하고 있다.

국제 세무회계사 Alan Cole이 예측 시장 Kalshi에서 DOGE(정부효율부)가 연방 지출을 1년 내 획기적으로 줄이지 못할 것이라는 쪽에 전 재산($342,000)을 베팅해 $47만 3백 달러(순익 $128,000)를 거뒀다. 그는 연방 지출은 기존 약정과 부채로 인해 단기간에 급감할 수 없다는 전문 지식을 바탕으로, 2026년 2월 20일 연방 2025 회계연도 지출 보고서가 2024년 대비 증가를 기록하며 수익을 확정했다.

Elder Scrolls III: Morrowind(2002) 팬들이 게임 내 나머지 대륙 Tamriel을 20년 이상 자원봉사로 구축하고 있다. Tamriel Rebuilt와 Project Tamriel이라는 두 대형 모드 프로젝트는 수천 명의 개발자가 참여하며 수백 시간의 퀘스트·던전·풍경을 추가했다. Tamriel Rebuilt는 9번의 릴리즈를 완료했으며 다음 릴리즈 "Poison Song"이 2026년 예정, 전체 완성의 가장 낙관적 예상치는 2035년이다.

Samsung이 Unpacked 행사에서 Galaxy S26 시리즈를 공개했다. Snapdragon 8 Elite Gen 5(3nm) 칩으로 성능이 향상됐고, AI 기능 강화에 집중하며 업계 최초 "에이전틱 AI 폰"을 표방했다. 가격은 기본형($900)과 플러스($1,100) 모델이 각각 $100 인상됐으며 Ultra는 $1,300을 유지했다. Ultra 모델은 티타늄에서 알루미늄으로 소재를 변경했으나 S Pen 스타일러스는 유지했다.

연방 치안판사 William Porter가 FBI에 압수된 워싱턴포스트 기자 Hannah Natanson의 기기 수색을 DOJ가 직접 수행하는 것을 금지하고 법원이 직접 관리하기로 결정했다. DOJ가 수색 영장 신청 시 1980년 언론 자료 보호법(Privacy Protection Act)을 언급하지 않았고, 법원도 당초 이를 인지하지 못했다고 판사가 인정했다. 애플 Lockdown Mode가 iPhone 접근을 물리적으로 차단해 주목을 받았다.

대상포진 백신(Shingrix, GlaxoSmithKline)이 치매·알츠하이머 예방 효과가 있을 가능성을 지지하는 연구 결과가 계속 누적되고 있다. 웨일즈에서 28만 명을 대상으로 한 Nature 연구(2025년 4월)는 접종자의 치매 발생률이 20% 감소했음을 보고했고, 호주 JAMA 연구는 1.8%p 차이를 발견했으며 이달 The Lancet Neurology의 캐나다 연구도 약 2%p 감소를 확인했다.

2026년형 Lexus RZ 550e F Sport EV를 1주일간 시승한 결과, 새 배터리(77kWh)·모터(402hp, SiC 전자장치)·NACS 충전 포트 등 하드웨어 개선이 이뤄졌으나 229마일(369km) 주행거리와 M Mode 시프트 문제가 아쉬움을 남겼다. 26분 만에 43→80% 급속 충전이 가능했으나, 가격($58,295) 대비 기본형($47,295, 301마일)이 더 합리적이라는 결론이다.

미국의 반도체 수출 제재를 계기로 중국이 반도체 장비 자국산화를 대폭 가속하고 있다. 2027년까지 성숙 공정 장비의 70% 국산화를 목표로 SMIC·HiSilicon이 신규 생산 라인에 국산 장비 50% 이상 사용을 의무화했다. SMEE는 28nm ArF 액침 리소그래피 장비를 검증 단계로 진입시켰고, NAURA는 28nm 식각 장비를 양산 중이며, AMEC는 SMIC에서 14nm 장비 검증을 진행 중이다.

Xiaomi가 향후 5년간 2,000억 위안(약 $275억)을 핵심 기술 R&D에 투자하겠다고 밝혔다. Lei Jun CEO는 자체 칩(XRING O1, 3nm), 자체 OS, 자체 AI 모델을 단일 기기에 통합하는 계획을 올해 안에 실현하겠다고 선언했다. 특히 '샤오미 인텔리전트 스토리지' 상표를 다수 출원해 메모리 반도체 사업 진출 가능성을 시사했다.

SK하이닉스가 HBM4 패키지 수준의 시스템급 테스트 장비를 자체 개발, 지난달 내부 자격 테스트를 통과했다. 이 장비는 GPU·CPU와 HBM4가 통합된 상태에서 실제 동작 여부를 검증하는 SiP 검사 장비로, HBM4부터 시스템 수준 호환성 검증이 필수화됐다. SK하이닉스는 TSMC CoWoS 플랫폼 최적화와 협력하여 2024년부터 HBM4 고객 요구사항을 함께 해결해왔으며 NVIDIA Rubin GPU용 수요의 약 2/3을 공급할 예정이다.

중국이 향후 2년 내 7nm·5nm 칩 생산량을 5배 확대한다는 목표를 세우고 SMIC, Hua Hong을 중심으로 생산 능력 확장에 나섰다. 화웨이는 2026년 Ascend 950PR·950DT를 포함한 다수의 Ascend 칩셋을 출시할 계획이며, 자체 HBM 탑재와 2.5배 인터커넥트 대역폭 향상을 포함한다. 단, 미국 수출 통제로 인한 선단 장비 부족이 생산 확대의 주요 불확실성이다.

NVIDIA GTC 2026을 앞두고 차세대 Feynman 아키텍처와 HBM4 공급 구도에 관심이 집중되고 있다. Feynman은 2028년 출시 예정으로 TSMC A16(1nm급) 노드를 사용하며, 광학 인터커넥트(실리콘 포토닉스)를 통한 랙 스케일 컴퓨팅을 구현할 것으로 알려졌다. 삼성이 2월 12일 NVIDIA Rubin GPU용 HBM4 양산을 공식 확인했으며, SK하이닉스도 GTC에서 LLM 효율 개선 주제로 발표 예정이다.

MediaTek CEO Rick Tsai가 ISSCC에서 XPU(AI 가속기) 개발의 핵심 병목으로 메모리를 지목하며 XPU BOM(자재 비용)의 50%를 차지한다고 밝혔다. AI 훈련은 HBM이 주력이나 점차 맞춤화 설계로 전환 중이며, 추론은 높은 밀도와 비용 효율의 DDR DRAM 확대가 예상된다. 2030년까지 XPU 패키지 크기가 iPad Pro Max 수준인 10,000~20,000mm²에 달할 것으로 예측했다.

폴더블 폰이 대화면 수요를 완전히 충족시키지 못하면서 7인치급 스마트폰이 부활 조짐을 보이고 있다. 화웨이는 이미 6.96인치 Mate 70 Air를 출시했으며 올해 업데이트 버전 출시 예정이다. vivo는 X300 Max에서 더 큰 화면을 탑재할 계획이며, HONOR 500 시리즈도 Ultra 모델에 대형 화면 적용이 예상된다.

중국 AI 기업 Zhipu AI가 GLM-5 모델 가격을 2026년 들어 30% 인상했다. 이는 중국 LLM 업계의 2026년 첫 번째 가격 인상 사례로, AI 연산 비용 상승과 급증하는 수요가 동시에 작용한 결과다. DeepSeek 등의 등장으로 극도로 낮아졌던 중국 LLM 서비스 가격이 구조적 비용 압력에 직면하면서 반등하는 흐름을 보여준다.

한국 팹리스 기업들이 2025년 AI 수요 급증으로 인한 파운드리 비용 상승과 중국 팹리스의 가격 경쟁 심화로 대규모 적자를 기록했다. Fadu(-617억원), Nextchip(-129억원) 등 일부는 3년 연속 적자를 이어갔고, 가온칩스는 35억원 흑자에서 167억원 적자로 전환됐다. 정부는 M.AX 얼라이언스와 1조원 규모의 K-온디바이스 AI 반도체 사업으로 대응에 나섰다.

NVIDIA, Apple, MediaTek, Qualcomm, Google, Broadcom, Tesla, Micron 등 글로벌 빅테크들이 삼성전자·SK하이닉스의 HBM·NAND 기술 인재 영입에 6자리 달러 연봉을 제시하며 대규모 인재 유치전을 벌이고 있다. NVIDIA는 HBM 개발 엔지니어에게 최대 $258,750, Apple은 NAND 플래시 엔지니어에게 최대 $305,600을 제시했다. 이에 맞서 SK하이닉스는 2026년 초 2,964%의 기록적인 성과급을 지급했다.

Backside Power Delivery Network(BSPDN)은 2nm 이하 선단 노드에서 전력을 웨이퍼 뒷면을 통해 공급하는 기술로, IR drop을 30% 감소시키고 주파수를 2~6% 향상시키며 코어 면적을 5~15% 줄이는 효과를 제공한다. Intel(18A/PowerVia), Samsung(SF2), TSMC(A16/Super Power Rail)가 모두 2nm 이하 노드에서 BSPDN을 도입할 계획이나, 웨이퍼 극박화와 최대 14°C 열 페널티 극복이 과제다.

선단 반도체 노드에서 오염 제어가 입자(particle) 문제에서 원자 수준의 인터페이스·잔류물 문제로 근본적으로 변화하고 있다. 오염은 더 이상 광학적 검사에서 감지되지 않으며, 수율 손실은 공정 중 전기적·통계적 이상으로만 나타나는 경우가 많다. Lam Research 임원은 "10nm에서 허용되던 변동성이 앵스트롬 시대에는 허용되지 않는다"고 강조했다.

데이터센터 컴퓨팅 파워의 폭발적 증가가 디지털 트윈, 가상 트윈 등 대규모 멀티피직스 시뮬레이션을 현실화하고 있다. Cadence CEO Anirudh Devgan은 자사 데이터센터 디지털 트윈을 자체 데이터센터에 적용해 10% 전력 절감을 달성했다고 밝혔다. Synopsys, Siemens EDA, Cadence 등 주요 EDA 업체들은 칩·자동차·항공·생물학 등 다양한 산업으로 시뮬레이션 플랫폼 확장 전쟁을 벌이고 있다.

SemiEngineering의 2월 25일 블로그 리뷰는 반도체 설계·제조 분야의 주요 기술 기고를 정리했다. Cadence의 Foundational Chiplet System Architecture(FCSA) 사양이 공개됐고, Synopsys가 LPDDR6 메모리의 기술적 진보를 설명했다. Siemens는 PCB 제조 불가능한 via 구조 가이드라인을 제시했으며, Imagination Technologies는 현대 GPU 설계에서 AI 기반 이미지 생성과 신경 추론의 증가를 분석했다.

이번 주 반도체 업계는 ISSCC 2026 컨퍼런스(샌프란시스코)를 중심으로 주요 기술 발표가 이어졌다. IBM은 새 추론 데이터플로우 아키텍처 기반 AI 가속기를, imec은 7비트 175GS/s ADC를 발표했다. ChipAgents가 에이전틱 AI 칩 설계 플랫폼에 $5,000만, Efficient Computer가 고효율 범용 프로세서에 $6,000만, Mesh Optical Technologies가 1.6Tb/s 광 트랜시버에 $5,000만을 조달했다.

자동차 반도체 업계에서 이번 주 주요 사건은 BMW-Infineon의 소프트웨어 정의 차량(SDV) 공동 개발 계약, Qualcomm-Tata Electronics의 인도 모듈 제조 전략 제휴, GF-Renesas 수십억 달러 제조 계약이다. Ford는 LFP 배터리를 탑재한 $30,000 소형 전기트럭 출시 계획을 발표했고, EV 배터리 수명이 예상보다 길다는 연구 결과(고주행 차량의 배터리 건강도 88~95%)도 발표됐다.

Chiplet Summit 2026에서 Objective Analysis의 Jim Handy와 Palo Alto Electron의 Jawad Nasrullah이 칩렛 시장 전망을 발표했다. AMD CEO Lisa Su의 4칩렛 설계가 모놀리식 대비 동일 총 다이 면적에서 비용을 41% 절감(59%)한다는 데이터를 인용했다. SRAM이 5nm 이하에서 스케일링을 멈춘 것이 칩렛 도입을 필연적으로 만들었으며, HBM이 서로 다른 웨이퍼 기술 결합의 대표적 성공 사례다.

SemiEngineering 편집장 Ed Sperling이 칩 모니터링·분析 기업 proteanTecs CEO Shai Cohen과 인터뷰를 진행했다. 기술 가속화의 전례 없는 속도 - AI 데이터센터, 엣지 AI 빌드아웃, 로보틱스, 포토닉스, 양자 컴퓨팅, 멀티다이 어셈블리 등 여러 기술 파도가 동시에 밀려오는 현황과 그 영향에 대해 논의했다. proteanTecs는 멀티다이 어셈블리 등 복잡한 패키지 구조의 신뢰성을 실시간으로 모니터링하는 솔루션을 제공한다.