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Anthropic, xAI, Google 출신 연구진이 설립한 AI 스타트업 Humans&가 창립 3개월 만에 시드 라운드에서 4억 8천만 달러를 조달하며 44억 8천만 달러 밸류에이션을 달성했다. Nvidia, Jeff Bezos, GV 등이 투자에 참여했으며, 이 회사는 AI를 인간 대체가 아닌 협업 강화 도구로 활용하는 '인간 중심 AI' 철학을 추구한다. 창업자에는 Claude 3.5-4.5 모델 개발에 참여한 Andi Peng, Google 7번째 직원 Georges Harik, Grok 챗봇 개발자인 Eric Zelikman과 Yuchen He 등이 포함된다. 이는 AI 업계 메가 시드 라운드 트렌드의 일환으로, Thinking Machines Lab의 20억 달러 역대 최대 기록에는 못 미치지만 업계에서 주목할 만한 규모다.

미국 이민세관단속국(ICE)이 금요일 Bluesky에서 공식 인증을 받은 후 플랫폼에서 3번째로 많이 차단된 계정이 되었다. 제3자 추적 사이트 Clearsky에 따르면, 1위는 J.D. Vance 부통령, 2위는 백악관 계정이며, ICE는 현재 최다 차단 계정 1위까지 60% 이상 근접한 상태다. ICE 계정은 2025년 11월 26일 Bluesky에 가입했으나 며칠 전에야 인증을 받았다. 많은 Bluesky 사용자들이 정부 계정 호스팅에 반발하며 직접 차단하거나 모든 미국 정부 공식 계정을 포함하는 차단 리스트 구독을 권장하고 있다. 이 결정은 Bluesky가 원래의 fediverse 정신에서 벗어나 대형 소셜 미디어 플랫폼과 유사하게 운영되고 있음을 보여준다.

Netflix가 Warner Bros. Discovery(WBD) 주주들을 설득하기 위해 인수 제안을 전액 현금 방식으로 수정했다. 주당 27.75달러로 총 827억 달러 밸류에이션은 기존 제안과 동일하지만, 현금과 주식 혼합 방식에서 전액 현금으로 변경하여 거래 구조를 단순화하고 주주 투표 일정을 앞당겼다. 이는 경쟁 입찰자인 Paramount Skydance가 전액 현금 주당 30달러로 전체 회사 인수를 제안하고 Oracle 공동 창업자 Larry Ellison이 400억 달러 보증을 확보하며 공세를 강화한 데 대응한 것이다. WBD 이사회는 Netflix 제안을 지지하며 Paramount 제안이 870억 달러 부채를 떠안게 되어 실질적 위험이 크다고 반박하고 있다.

미국 산업안전보건청(OSHA)이 SpaceX가 2025년 6월 24일 텍사스 Starbase 시설에서 발생한 크레인 붕괴 사고 전 수리된 유압 크레인을 적절히 검사하지 않았다고 밝혔다. OSHA는 조사 결과 7개의 "심각한" 위반 사항을 적발하고 그 중 6개 위반에 대해 최대 벌금인 총 11만 5,850달러를 부과했다. 사고는 Starship 폭발 4일 후 잔해 정리 작업 중 발생했으며, Grove RT9150E 크레인이 최근 수리된 후 제조사 기준에 따른 적격자 검사 없이 반환되었고, 12개월 내 검사도 실시되지 않았다. 또한 Tadano 90톤 크롤러 크레인 운영자의 자격증이 만료된 상태였던 것으로 확인됐다.

Meta 감독위원회(Oversight Board)가 5년 역사상 처음으로 영구 계정 정지 문제를 중점적으로 다루는 획기적인 사례를 심의하고 있다. 이번 케이스는 여성 기자에 대한 시각적 폭력 위협, 정치인에 대한 동성애 혐오 발언, 성행위 묘사 콘텐츠 등을 반복적으로 게시한 유명 Instagram 사용자의 영구 차단 사안이다. 이 계정은 자동 정지를 위한 스트라이크를 충분히 축적하지 않았지만 Meta가 영구 차단을 결정했다. 감독위원회는 영구 차단의 공정한 처리 방법, 공인 보호 도구의 효과성, 투명한 집행 보고 등을 검토하며 공개 의견을 수렴하고 있다. 이는 자동화된 모더레이션 도구로 인한 대량 차단과 불투명한 설명에 대한 사용자 불만이 급증한 상황에서 나온 조치다.

Netflix가 1월 20일 라이브 콘텐츠에서 사용자가 실시간 투표를 통해 참여할 수 있는 새로운 기능을 출시했다. 이 기능은 라이브 스트리밍 탤런트 쇼 'Star Search' 프리미어와 함께 전 세계적으로 제공되며, 플랫폼이 실시간으로 투표를 집계한다. 시청자는 제한된 시간 내에만 투표할 수 있으며, 시간이 지나면 추가 투표가 반영되지 않아 나중에 시청하는 경우 참여할 수 없다. Netflix는 TV와 모바일 간 교차 디바이스 상호작용을 통해 구독자가 스토리의 일부가 되고 스토리라인에 영향을 미치는 경험을 제공한다. 이는 John Mulaney, David Chang 쇼와 NFL, WWE 스포츠 중계 등 라이브 콘텐츠 강화 전략의 일환이며, 2025년 10월 출시한 스마트 TV 인터랙티브 게임과 라이브 투표를 결합한 것이다.

Grubhub 모회사 Wonder가 로컬 레스토랑 리워드 앱 Claim을 인수했다. 2021년 설립된 Claim은 사용자가 로컬 레스토랑에서 캐시백 리워드를 받고 매장 식사나 픽업 주문에 사용할 수 있는 서비스를 제공하며, 레스토랑은 Claim 대시보드를 통해 프로모션 생성, 방문 트래픽 증대, 성과 인사이트 추적이 가능하다. 거래 금액은 비공개이지만, Claim은 2024년 10월 시리즈 A에서 1,200만 달러를 포함해 총 2,000만 달러를 조달했으며 PitchBook은 밸류에이션을 6,200만 달러로 추정했다. Grubhub는 이번 인수로 41만 5천 개 가맹점에 Claim의 고객 획득 및 유지 도구를 제공하고, 2천만 명 다이너에게 추가 절약 및 리워드를 제공한다. Claim은 뉴욕시에서 Grubhub 가맹점과 다이너에게 먼저 제공되며 올해 후반 전국 확대 예정이다.

인도 AI '바이브 코딩' 플랫폼 스타트업 Emergent가 2,300만 달러 시리즈 A 조달 4개월 만에 7,000만 달러를 추가 조달하며 밸류에이션을 3억 달러로 3배 증가시켰다. SoftBank와 Khosla Ventures가 주도한 이번 라운드에는 Prosus, Lightspeed Venture Partners, Together, Y Combinator도 참여했으며, Emergent는 런칭 7개월 만에 총 1억 달러를 조달했다. 이 스타트업은 연간 반복 매출(ARR) 5,000만 달러와 190개 이상 국가에서 500만 명 이상의 사용자를 확보했으며, 2026년 4월까지 ARR 1억 달러 이상을 목표로 한다. Emergent는 AI 에이전트를 사용해 사용자가 풀스택 웹 및 모바일 앱을 설계, 구축, 테스트, 배포할 수 있도록 지원하며, 대규모 엔지니어링 팀 없이 제품을 출시하려는 기업가와 중소기업을 타겟으로 한다. Lovable, Cursor, Replit과 경쟁하며, 샌프란시스코 본사와 벵갈루루 75명 중 70명 직원을 두고 있다.

Ars Technica 기자가 2개월간 Claude Code와 Claude Opus 4.5를 사용해 50개 프로젝트를 수행한 경험을 바탕으로 AI 코딩 에이전트의 한계와 가능성을 분석했다. AI 코딩 도구는 간단한 애플리케이션과 UI 프로토타입을 신속하게 생성하지만, 프로덕션 수준 코드 작성, 복잡한 프로젝트 관리, 진정으로 새로운 것을 창조하는 데는 여전히 인간의 경험과 인내, 기술이 필요하다. LLM은 훈련 데이터에 기반한 지식만 적용할 수 있고, 새로운 도메인으로 일반화하는 능력이 제한적이며, 컨텍스트 윈도우가 압축되면 이전 학습 내용을 잊어버린다. 프로젝트의 첫 90%는 빠르게 진행되지만 마지막 10%는 지루한 디테일 작업이 필요하며, 버그 수정이 다른 버그를 만들 수 있다. AI 도구는 인간 아이디어를 증폭시키는 도구이지 자율적인 직원이 아니며, 전문 개발자들을 대체하기보다 더 바쁘게 만들 가능성이 크다. 저자는 1년 걸릴 프로젝트를 5분 만에 프로토타입으로 만들 수 있었지만, 이로 인해 하루 8시간씩 15개 프로젝트를 동시에 관리하며 번아웃을 경험했다.

Google이 YouTube의 고급 자막 형식인 SRV3(YTT/YouTube Timed Text)를 사전 경고 없이 일시적으로 비활성화해 크리에이터들의 불만을 샀다. 2018년경 추가된 SRV3는 사용자 정의 색상, 투명도, 애니메이션, 폰트, 정확한 위치 설정을 지원해 여러 화자 구분, 싱얼롱 애니메이션, 비디오 스타일 매칭 등이 가능했다. 지난 며칠간 크리에이터들은 YouTube가 더 이상 이 Google 제작 형식을 받아들이지 않는 것을 발견했고, 많은 이들이 Google이 형식을 완전히 폐기한 것으로 우려했다. Google은 SRV3 자막 파일이 일부 사용자의 재생을 중단시킬 수 있어 일시적으로 제공을 제한했다고 밝혔으나, 구체적인 내용이 모호하다. Google은 SRV3가 비활성화된 동안 크리에이터가 새 SRV3 자막을 업로드할 수 없고, 이미 있는 비디오는 기능이 복원될 때까지 자막이 표시되지 않을 수 있다고 전했다. 복원 일정은 명시하지 않았으며, Google이 이 자사 CC 형식을 공식 문서화하지 않아 진지하게 지원하지 않는 것으로 보인다.

미국 CDC가 살을 파먹는 기생 파리인 New World Screwworm(NWS)이 텍사스 국경에 접근하고 있으며, 멕시코 타마울리파스주에서 동물 피해가 증가하고 있다고 화요일 의료진에게 경고했다. NWS 파리는 따뜻한 피를 가진 동물의 상처, 구멍, 점막에 한 번에 최대 400개의 알을 낳으며, 부화한 구더기는 나사처럼 꼬이며 살아있는 살을 파먹는다. 미국은 1950년대 불임 수컷 파리 방출 전략으로 1966년경 NWS를 박멸했고, 2006년 파나마까지 박멸했으나 2022년 다리엔 갭 생물학적 장벽이 뚫리며 빠르게 북상하고 있다. 중남미와 멕시코에서 인간 감염 1,190건, 사망 7건, 동물 피해 148,000건 이상이 보고됐다. 9월에는 누에보 레온주에서 국경 70마일 거리에 활성 NWS 감염 소가 발견됐고, 타마울리파스주는 현재 8건의 활성 동물 케이스를 보유 중이다. CDC는 미국 내 NWS 미검출로 인간 위험이 낮다고 보지만, 의료진에게 상처에서 알 덩어리나 유충 발견 시 즉시 제거 및 사멸 후 CDC 확인을 위해 최소 10마리 사체 전송을 지시했다. USDA는 현재 멕시코에서 주당 1억 마리의 불임 수컷 파리를 방출해 새로운 생물학적 장벽 확립을 시도 중이다.

펜실베이니아 대학의 Geena Ianni 연구팀이 마카크 원숭이의 뇌에 미세 전극 배열을 이식해 얼굴 제스처를 생성하는 뉴런을 기록한 최초의 연구를 수행했다. 연구진은 fMRI 스캐너로 뇌 활동을 모니터링하면서 고해상도 카메라로 얼굴을 기록한 후, 립스맥(수용/복종 신호), 위협 표정, 씹기(비사회적 의도적 움직임) 세 가지 얼굴 제스처에 집중했다. 주요 발견은 뇌의 특정 영역이 특정 표정을 담당한다는 기존 가정이 틀렸다는 것으로, 일차 운동 피질, 복측 전운동 피질, 일차 체감각 피질, 대상 운동 피질 네 영역 모두가 모든 유형의 제스처에 관여했다. 차이는 신경 코드에 있었는데, 대상 피질은 정적 신경 코드로 사회적 목적과 맥락을 관리하며 0.8초까지 발화 패턴을 유지한 반면, 운동 및 체감각 피질은 동적 신경 코드로 개별 근육을 구동해 밀리미터 단위 움직임을 구현했다. 이 연구는 향후 뇌졸중이나 마비 환자를 위한 얼굴 제스처 디코더 개발의 기초를 마련했지만, 실제 임상 제품으로 발전하기까지는 오랜 시간이 필요할 것으로 보인다.

Netflix가 Paramount의 적대적 인수 시도에 맞서 Warner Bros. Discovery(WBD) 인수를 위해 기존 현금-주식 혼합 방식에서 전액 현금 지급 방식으로 거래 구조를 변경했다. 주당 27.75달러로 총 720억 달러(기업가치 827억 달러) 규모는 동일하지만, 기존 계획인 현금 23.25달러와 Netflix 주식 4.50달러 대신 전액 현금으로 지급한다. 이는 거래 구조를 단순화하고 WBD 주주 투표를 가속화하며, 시장 변동성을 제거해 주주들이 받을 가치의 확실성을 높인다. Warner Bros. 이사회는 2026년 4월 주주 투표를 목표로 하며, Netflix는 보유 현금, 신용 한도, 약정 자금으로 거래를 조달할 계획이다. Paramount Skydance는 주당 30달러로 총 1,084억 달러 규모의 전사 인수를 제안하며 지난주 소송을 제기했지만, Warner Bros.는 Paramount의 제안이 "환상적"이며 "엄청난 부채 조달"이 필요하다고 반박했다. Paramount는 시가총액 140억 달러에 정크 등급 신용평가를 받은 반면, Netflix는 시가총액 4,000억 달러에 A/A3 신용등급과 2026년 120억 달러 이상의 잉여현금흐름이 예상된다. Netflix 주가는 12월 5일 100.24달러에서 약 88달러로 하락했으며, 법원은 Paramount의 신속 심리 요청을 "명백한 회복 불가능한 피해"가 없다며 기각했다.

중국 후이저우 본사 TCL이 일본 도쿄 본사 Sony의 "홈 엔터테인먼트 사업"에 대해 51% 지분을 확보하는 합작 투자(JV)를 발표했다. 두 회사는 양해각서(MOU)를 체결했으며 3월 말까지 구속력 있는 계약 체결을 목표로 하고, 관련 규제 승인 및 기타 조건 충족 시 2027년 4월 JV 출범 예정이다. Sony는 49% 지분을 보유하며, JV는 TV와 홈 오디오 장비의 제품 개발, 설계, 제조, 판매, 물류, 고객 서비스 전 과정을 전 세계적으로 처리한다. 제품은 "Sony Bravia" 브랜딩을 유지하지만 TCL 디스플레이 기술을 사용하며, 대형 TV, 고해상도 디스플레이, 스마트 기능에 집중한다. TV 업계는 마진 감소와 경쟁 심화로 어려움을 겪고 있으며, 기기 가격은 저렴해지고 소비자 교체 주기는 늘어났다. TCL과 Hisense 같은 중국 기업들이 경쟁력 있는 예산·중가 TV를 출시하며 LG와 Samsung 등 한국 기업들과 치열하게 경쟁하고, Toshiba와 Sharp 등 다수 일본 기업들은 이미 TV 사업을 철수하거나 축소했다. Sony는 최근 몇 년간 전자제품에 덜 집중하며 2014년 Vaio PC 중단, 2025년 Blu-ray 중단 후 애니메이션·영화 등 지식재산에 주력하고 있다.

Vast Space CEO Max Haot가 세계 최초 상업 우주 정거장 Haven-1의 발사 일정을 2026년 중반에서 2027년 1분기로 연기했지만, 여전히 경쟁사보다 1~2년 이상 앞선 것으로 평가된다. Haven-1은 1월 10일 주요 구조물 완성 이정표를 달성했으며, 현재 클린룸 통합 작업 중이고 가을까지 완료 후 연말 NASA Plum Brook 전체 테스트 캠페인을 거쳐 2027년 1분기 Falcon 9로 발사 예정이다. 15톤 규모의 무인 발사 후 2주 내 모든 시스템 점검을 완료하면, SpaceX가 Dragon 우주선과 도킹 안전성을 승인하고 최대 3년 수명 내 최소 2주 임무로 2~4회 크루 미션을 수행한다. Vast는 개인 및 국가 고객과 협상 중이며, SpaceX 협력으로 1년 훈련을 6개월로 단축 가능하다. Haven-2는 Haven-1과 동일한 핵심 구성요소를 반복 개선한 모듈형 설계로, 10억 달러 투자와 1,000명 직원으로 대량 생산 가능한 설비를 갖췄다. NASA는 ISS 대체를 위한 CLD 2단계 경쟁의 RFP를 아직 발표하지 않았으며, Vast는 2030년 말까지 지속적 유인 임무 준비를 목표로 한다.

NASA의 Artemis II 로켓이 50년 만에 첫 유인 달 비행을 위해 주말에 발사대로 롤아웃했다. 로켓은 Vehicle Assembly Building에서 Launch Complex 39B까지 4마일을 시속 1마일로 12시간 동안 이동했으며, 귀환 시에는 시속 25,000마일을 초과할 예정이다. Artemis II 우주비행사 Reid Wiseman, Victor Glover, Christina Koch, Jeremy Hansen은 인류 역사상 가장 멀리 여행하며, 달 뒷면에서 4,000마일 이상 떨어진 곳까지 비행하고, Koch는 달 부근을 비행하는 첫 여성이, Hansen은 첫 비미국 우주비행사가 된다. 발사 일정은 이르면 내달 2월 6일, 7일, 8일, 10일, 11일이며, 가장 중요한 이정표는 2월 2일경 Wet Dress Rehearsal(WDR)로 75만 갤런 이상의 초저온 액체 수소와 액체 산소를 로켓에 주입한다. NASA는 Artemis I에서 극저온 유체 온도 유지와 수소 누출 문제를 겪었으나 동일한 수정사항을 Artemis II에 적용했다. 로켓 조립 캠페인은 2024년 후반 고체 연료 부스터로 시작해 코어 스테이지, 상단 스테이지를 추가하고 2025년 10월 Orion 우주선을 설치하며, Artemis I보다 약 2개월 단축된 약 12개월 만에 완료했다. 발사팀은 Artemis I의 교훈을 반영해 수소 밀봉 누출 수리와 더 부드러운 수소 주입 절차를 도입했으며, NASA 관계자들은 2월 발사 기회에 낙관적이다.

Destiny 제작사이자 Sony 자회사인 Bungie가 거의 3년 전 발표한 Marathon FPS 프랜차이즈 부활작의 최종 발매일을 3월 5일로 확정했다. 이 게임은 2025년 9월 23일 출시 예정이었으나 첫 알파 테스트의 부정적 반응 후 무기한 연기됐다가 지난 12월 3월 출시 창을 발표했었다. 새로운 Marathon은 PS5, Windows, Xbox Series X|S로 출시되며, Destiny 2의 무료 플레이 모델과 달리 Standard Edition 40달러 또는 디지털 리워드와 코스메틱을 포함한 Deluxe Edition 60달러로 판매된다. 이는 12주 만에 1,200만 판매를 달성한 Arc Raiders의 가격 전략과 유사하다. 1990년대 Macintosh용 원작 Marathon 3부작의 싱글 플레이어 캠페인과 데스매치 멀티플레이어와 달리, 새 Marathon은 "PvPvE 생존 추출 슈터"로 묘사되며, 단독 또는 최대 2명의 친구와 함께 구별된 존을 탐험하고 코스메틱과 장비 업그레이드를 수집하다가 순식간에 빠른 속도의 PvP 전투로 전환된다. Tau Ceti IV의 독성 세계와 고도로 커스터마이징 가능한 6개 경쟁 파벌의 "러너 쉘"을 선보이며, 솔로 플레이어를 위한 "Rook" 옵션은 진행 중인 매치에 시작 키트만으로 참여해 수집에 집중할 수 있다. 이 프로젝트는 초기 테스트 게임플레이에 표절된 아트워크 포함 의혹, 2024년 출시 계획이 개발자들의 비관론 속 1년 연기, 6월 새로운 크리에이티브 디렉터 교체 등 개발 문제를 겪었다.

Apple이 지난 가을 저가형 14인치 MacBook Pro를 M5로 업그레이드했지만 M4 Pro와 Max 버전은 건드리지 않아 고급 사용자들을 실망시켰으나, M5 Pro와 M5 Max 모델의 대기가 곧 끝날 것으로 보인다. MacRumors는 일부 고급 MacBook Pro 구성의 출하 시간이 즉시 배송 대신 2월 중순~말로 미뤄진 것을 발견했으며, 이는 종종 Apple이 업데이트를 예상해 기존 제품 생산을 늦추거나 중단한 신호다. 현재 출하 지연은 14인치와 16인치 MacBook Pro의 M4 Max 버전에 영향을 미치며, 오늘 주문 시 2월 3일~24일 사이에 도착하고, 많은 M4 Pro 버전은 여전히 당일 배송이 가능하지만 나노 텍스처 디스플레이나 RAM 업그레이드 추가 시 약 1주일이 더 걸린다. Apple은 지난주 발표한 Creator Studio 구독과 함께 1월 28일 새 Pro 하드웨어를 출시할 수 있으며, 이는 독립 콘텐츠 제작자를 위한 Final Cut Pro, Logic Pro, Pixelmator Pro 등을 월 13달러 또는 연 130달러로 번들 제공한다. 물론 AI로 인한 지속적인 RAM 부족이 문제를 일으킬 수 있고, Apple은 더 크고 비싸고 복잡한 Max 모델보다 널리 사용되는 베이스 M4와 M5 칩 생산을 우선시할 가능성이 있다. Apple 라인업의 거의 모든 Mac이 M5 시리즈 업그레이드 준비가 되어 있으며, 2026년에 MacBook Pros, MacBook Airs, Mac mini, iMac, Mac Studio, Mac Pro 타워를 포함한 많은 Mac이 업데이트 대상이다. Apple은 올해 iPhone급 A 시리즈 프로세서를 탑재한 완전히 새로운 엔트리급 Mac을 출시할 것으로 예상되며, 이는 미국 Walmart에서 599달러에 판매되는 M1 MacBook Air를 직접 대체할 것으로 보인다.

Intel이 AI 노력을 강화하기 위해 베테랑 GPU 아키텍트를 영입했다. Tom's Hardware에 따르면, ATI Technologies(AMD가 인수)에서 많은 주요 GPU를 설계하고 Qualcomm의 GPU 설계를 이끌었던 Eric Demers가 AI에 초점을 맞춰 Intel에 합류했다. Demers는 LinkedIn 게시물에서 Intel의 GPU 아키텍처 SVP로 일할 것임을 밝혔다. Qualcomm GPU 이니셔티브 책임자로서 Demers는 모바일 기기, PC, IoT 플랫폼, 자동차 시스템, AR·VR 애플리케이션에 배포된 Adreno GPU의 하드웨어 및 아키텍처 개발을 감독했다. 2012년 Qualcomm 합류 전에는 2006년 ATI Technologies 인수를 통해 AMD 그래픽 부문 CTO로 재직했다. Demers는 Intel이 소비자, 데이터 센터, AI 부문에서 GPU 로드맵을 확장하는 시점에 합류했으며, Igor's Lab에 따르면 Intel은 Xe, Xe2, 새로 도입된 Xe3 세대를 포함한 아키텍처를 중심으로 더 광범위한 제품 전략을 추구하고 있다. Times of India는 Qualcomm 베테랑 영입이 작년 합류한 전 TSMC SVP Wei-Jen Lo에 이어 최근 몇 달간 Intel의 두 번째 고위직 영입이라고 강조했다. Intel은 10년 이상 AI 가속기 전략 확립에 어려움을 겪었으며, 2024년 Gaudi 칩의 5억 달러 매출 목표 달성 실패로 최근 강조됐다. 지난 3월 Intel CEO가 된 Lip-Bu Tan 하에서 AI는 특히 데이터 센터 시장에서 최우선 전략으로 격상됐으며, Intel은 지난 가을 코드명 Crescent Island인 160GB 에너지 효율적 데이터 센터 GPU를 공개했고, 랙 규모 솔루션을 겨냥한 Jaguar Shores 가속기 개발도 예고했다. 그러나 Tan이 새로 독립한 AI 그룹을 이끌도록 임명한 Sachin Katti가 지난 11월 OpenAI로 떠나면서 차질을 겪었다.

TSMC가 5개 추가 팹 소문 속 Arizona 확장 가속화 계획을 신호하는 가운데, Samsung도 Taylor 사이트에서 전진하고 있다. Hankyung에 따르면, Taylor Fab 1의 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 시험 운영이 올해 3월 시작되며, Tesla의 AI5 및 AI6 자율주행 칩 양산을 위한 무대를 마련한다. Samsung은 에칭 및 증착 도구를 순차적으로 설치할 계획이며, 2026년 하반기 본격 생산이 예정되어 있다. 회사는 곧 Texas 당국에 임시 점유 증명서(TCO)를 신청할 예정으로, 이를 통해 팹이 공식 완료 전에 운영을 시작할 수 있다. 현장 계약자는 Hankyung에 현재 약 7,000명의 근로자가 매일 현장에 있으며, 약 1,000명이 이미 6층 사무실 건물에 있어 프로젝트가 완료에 가까워지고 있다고 말했다. Samsung의 Taylor 팹은 약 485만 평방미터로 평택과 화성 사이트를 합친 것보다 크며, 회사는 최대 10개의 추가 팹을 건설할 수 있는 충분한 공간을 확보해 사이트의 미래 확장 가능성이 크다. 한편, 주요 파운드리 경쟁사 TSMC는 미래 기가팹을 위해 Arizona에서 1억 9,700만 달러 규모의 토지를 구매하며 미국 확장을 강화했고, 이미 약속한 6개 공장과 2개 고급 패키징 시설 외에 최소 4~5개의 추가 팹을 건설할 계획이다. Hankyung에 따르면, Samsung의 Taylor 첫 팹은 올해 하반기 생산을 시작할 예정이며, 초기 건설 단계인 Taylor Fab 2는 Samsung이 더 많은 고객을 확보하면 더 일찍 운영을 시작할 수 있다. 원래 4nm 생산으로 계획된 Taylor 사이트는 이제 50,000개의 2nm 웨이퍼를 목표로 하며, TSMC가 가장 진보된 노드를 미국에 도입하는 것을 주저하는 것을 활용한다. TSMC의 첫 Arizona 팹은 2024년 4분기 N4 생산을 시작했으며, 2028년 예정인 두 번째 팹은 N3 공정에 집중할 예정이다. 그러나 Hankyung은 Samsung의 2nm 수율에 대한 우려도 강조한다. 2025년 말 Taiwan 팹에서 2nm 양산을 시작한 TSMC는 70~90% 수율을 달성한 것으로 보고되는 반면, Samsung의 2nm 파일럿 라인은 아직 비슷한 수준에 도달하지 못했다. 그럼에도 G-Enews는 Samsung이 이제 50% 수율을 달성하고 2세대 2nm 기술 SF2P의 본격적인 프로모션을 시작했다고 보고한다.

TSMC가 첨단 패키징에 대한 투자를 계속 확대하고 있다. Commercial Times에 따르면, iPhone 18에 사용되는 A20 시리즈 칩의 2nm 공정 전환과 함께 Apple은 현재 InFO(Integrated Fan-Out) 공정에서 WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module) 패키징으로 패키징 기술을 업그레이드할 예정이다. 보고서가 인용한 소스는 InFO와 비교해 WMCM의 핵심 장점이 재배선층(RDL)에서 애플리케이션 프로세서, 메모리, 고속 I/O 다이를 포함한 다양한 기능의 여러 칩을 병렬로 통합하는 능력에 있으며, 이는 더 높은 인터커넥트 밀도, 개선된 패키징 수율, 더 진보된 열 관리를 구현한다고 밝혔다. TSMC는 주로 Longtan AP3 시설의 기존 InFO 장비를 업그레이드하는 동시에 Chiayi AP7 사이트에서 완전히 새로운 WMCM 생산 라인을 구축하며 WMCM 용량을 확대하고 있다. 기관 투자자들은 WMCM 용량이 2026년 말까지 월 약 60,000개 웨이퍼에 도달하고 2027년에는 월 120,000개 웨이퍼 이상으로 두 배 이상 증가할 것으로 추정한다. 또한 공급망 소스는 칩 프로빙(CP) 및 최종 테스트(FT)를 포함한 후단 웨이퍼 레벨 테스트가 전략적 파트너 간 조율된 분업을 통해 처리될 것이라고 밝혔다. 보고서는 Apple의 2nm 기술 채택이 스마트폰을 넘어 MacBook M 시리즈 칩과 헤드 마운트 기기용 R2 칩으로 확대되어 WMCM 용량 확대의 핵심 동력이 될 것이라고 덧붙였다. TSMC는 1월 22일 Chiayi에서 미디어 투어를 개최할 예정이며, 이는 Chiayi AP7 시설이 처음으로 미디어에 공개되는 것으로, 현재 도구 입고 단계에 있으며 TSMC의 6번째 첨단 패키징 및 테스트 시설이다. TSMC는 또한 성숙 공정의 일부를 재배치해 첨단 패키징을 지원함으로써 용량을 조정하고 생산 라인을 최적화하고 있으며, Tainan의 Fab 18 P9가 향후 마스크 크기 요구사항의 상당한 증가를 수용하기 위해 첨단 패키징 시설로 전환될 가능성이 있다.

Wccftech의 이전 보고서가 NVIDIA가 메모리 부족 속에서 8GB GeForce RTX 5060 및 5060 Ti 모델로 RTX 50 시리즈 공급을 재편하고 있다고 밝힌 가운데, 영향이 이제 대만의 주요 그래픽 카드 제조업체로 확산되고 있다. Commercial Times에 따르면, MSI는 이미 NVIDIA의 RTX 50 라인업 가격을 인상했으며, ASUS와 Gigabyte도 이달 말까지 유사한 조정을 시행할 것으로 예상된다. Commercial Times는 채널 소스를 인용해 주요 대만 그래픽 카드 제조업체들이 약 1주일 전 AMD 기반 카드 가격을 인상했다고 밝혔다. 그래픽 카드에 사용되는 GDDR6 및 GDDR7 메모리 가격 상승으로 AMD와 NVIDIA가 GPU 공급 가격을 인상하고 있으며, 두 벤더 모두 최근 보드 파트너에게 향후 인상을 통보했다. 업계 소스는 Commercial Times에 VRAM 사양에 따라 인상 폭이 10~15% 범위라고 말했다. 그러나 AMD와 NVIDIA는 공식 MSRP(제조업체 권장 소비자 가격)를 조정하지 않았으며, 가격 결정은 보드 파트너에게 맡겼다. Commercial Times는 지난 2주간 AMD의 RX 9000 시리즈 현물 시장 가격이 크게 상승했으며, 유럽과 중국의 채널 가격이 약 10~18% 증가했다고 지적한다. 한편 NVIDIA의 RTX 50 시리즈는 더욱 급격한 인상을 보였으며, 16GB 이상의 VRAM을 장착한 모델은 약 15~20%의 가격 인상을 기록했다. Wccftech는 이전에 NVIDIA가 출하를 주도할 것으로 예상되는 RTX 5060 8GB로 RTX 50 시리즈 공급을 기울이고 있으며, RTX 5060 Ti 8GB 생산도 증가할 예정이라고 보고했다. 반면 RTX 5060 Ti 16GB와 RTX 5070 Ti 16GB 같은 고급 모델의 생산은 대폭 삭감될 예정이다. Commercial Times는 현재 공급업체 할당량을 기반으로 8GB VRAM을 장착한 RTX 5060 및 RTX 5060 Ti 카드가 실제로 더 쉽게 구할 수 있다고 지적한다. 보고서는 이러한 모델이 주류 수요와 더 잘 맞으며, 메모리 주도 비용 증가 후에도 소매 가격이 소비자에게 더 수용 가능하다고 밝혔다. 반면 Commercial Times는 16GB 이상의 VRAM을 장착한 고급 RTX 5080 및 RTX 5090 카드가 전체 판매에서 더 작은 비중을 차지하지만, 업계 소스는 지속적인 메모리 가격 인플레이션과 공급-수요 불균형이 결국 가용성을 압박할 수 있다고 경고한다. Wccftech가 인용한 전문가들은 지속적인 VRAM 부족과 제한된 메모리 용량이 2027년 말 또는 2028년 초까지 GPU 가격을 높게 유지할 수 있다고 경고한다.

중국의 메모리 칩 부문이 최근 자본 시장 활동의 물결을 보이고 있다. GigaDevice가 홍콩에 공식 상장하여 "A+H" 이중 상장 구조를 완성했으며, UniIC, XTX Tech, Hosinglobal, DapuStor 같은 회사들은 베이징 증권거래소, ChiNext(A주 시장), 홍콩 증권거래소를 포함한 여러 장소에서 IPO 노력을 가속화하고 있다. 2026년 1월 13일 국내 메모리 칩 제조업체 GigaDevice가 홍콩 증권거래소에 공식 데뷔하며 "A+H" 이중 자본 시장 존재를 달성했다. 배정 결과에 따르면, GigaDevice는 전 세계적으로 총 2,891만 5,800주를 제공하여 약 46억 8,400만 홍콩달러의 총 수익을 올렸으며, 순 수익은 약 46억 1,100만 홍콩달러다. 이러한 수익금 사용의 일환으로, 전략적 투자와 M&A는 아날로그 칩, SoC 및 기타 IC 설계 회사에 집중되며, 특히 AI 엣지 컴퓨팅 및 자동차 애플리케이션 분야다. 2005년 설립된 GigaDevice는 Flash 메모리, 특수 DRAM, 마이크로컨트롤러(MCU), 아날로그 칩, 센서 칩을 포함한 광범위한 제품 포트폴리오를 제공하는 다각화된 IC 설계 회사다. 1월 5일 Xi'an UniIC이 A주 상장 준비를 공식 시작하고 IPO 지도 단계에 진입했다. UniIC은 2004년 설립된 Infineon Xi'an R&D 센터의 메모리 사업부에서 시작되었으며, 2006년 Qimonda Technology(Xi'an)로 분사되고 2009년 Inspur Group이 인수해 Xi'an Huaxin Semiconductor로 이름을 바꿨다. 현재 UniIC은 메모리 다이 제품, KGD 제품, 모듈 및 시스템 제품, 맞춤형 고대역폭 DRAM 제품, CXL 컨트롤러 칩, IC 설계 및 개발 서비스를 포함하는 핵심 사업을 보유한 메모리 기술 중심 제품 및 서비스 제공업체다. 1월 9일 XTX Tech가 홍콩 증권거래소에 상장 신청서를 공식 제출했으며, GF Securities와 CITIC Securities가 공동 스폰서로 활동한다. XTX Tech는 범용 칩의 R&D, 설계, 판매에 집중하며, 핵심 제품은 코드 저장 메모리 칩이고, 아날로그 칩과 MCU를 포함하는 제품 라인으로 보완된다. 1월 1일 Shenzhen Hosinglobal이 홍콩 증권거래소 메인 보드에 상장 신청서를 제출했으며, CICC International이 단독 스폰서다. 2018년 설립된 Hosinglobal은 메모리 칩 제품의 R&D, 제조, 테스트, 판매를 전문으로 한다. 12월 29일 Shenzhen DapuStor가 ChiNext IPO 신청 상태를 "등록 제출"로 업데이트했다. 2016년 설립된 DapuStor는 데이터 센터급 엔터프라이즈 SSD 제품의 R&D 및 판매에 집중하며, IPO 투자설명서는 DapuStor가 18억 7,800만 위안을 조달할 계획이라고 밝힌다.

Samsung이 폴더블 스마트폰의 주요 문제점인 눈에 보이는 화면 주름을 해결하기 위해 노력하고 있다. DealSite에 따르면, Samsung Display가 CES 2026에서 주름이 거의 눈에 띄지 않는 폴더블 OLED 기술을 선보였다. 이 패널은 2026년 하반기 출시 예정인 Samsung Electronics의 차세대 폴더블 스마트폰 채택 유력 후보로 알려졌다. 업계 소스는 Samsung Display가 패널 아래에 초박형 유리(UTG)를 통합하여 눈에 보이는 주름을 줄일 수 있다고 제안한다. 보고서에서 강조한 바와 같이, 회사는 차세대 디스플레이가 현재 Galaxy Z Fold 7과 비교해 주름 깊이를 약 20% 줄인다고 밝혔다. 보고서는 또한 Samsung Display가 Apple의 폴더블 iPhone 초기 생산의 단독 패널 공급업체가 될 것으로 예상되지만, 업계 소스는 Apple에 공급되는 패널과 Samsung Electronics에 제공되는 패널 간 기술적 차이를 예상한다고 밝혔다. 보고서가 인용한 분석가들은 Samsung Display가 단층에서 이층 초박형 유리(UTG) 구조로 전환하는 것이 Apple의 폴더블 iPhone에 공급할 패널에 적용될 수 있다고 믿는다. 그러나 보고서는 또한 Apple의 특허만으로는 완전히 주름 없는 디자인을 가능하게 하지 못할 것이므로 Samsung Electronics와 Apple에 공급되는 패널이 다를 것으로 예상된다고 밝혔다. Samsung Electronics가 동일한 이층 UTG 구성을 채택할지 여부는 아직 확인되지 않았다. 업계 소스는 UTG가 대안 옵션에 비해 상대적으로 저비용인 유리 기반 소재이므로 회사가 이 구조를 평가할 가능성이 높다고 믿는다. 또한 보고서는 Samsung Display가 기계적 스트레스를 분산시키기 위해 OLED 지지 백플레이트에 레이저 드릴링 공정을 적용했을 가능성을 지적한다. 보고서는 백플레이트에 레이저 드릴링을 통해 수많은 마이크로 홀을 만들어 스트레스를 더 균등하게 분산시켜 기능성이 개선된 것으로 보인다고 덧붙였다.

메모리 가격이 전반적으로 상승하는 가운데, 대만의 주요 DDR4 업체인 Nanya Technology가 주요 수혜자로 부상했다. Economic Daily News에 따르면, 회사는 오늘 실적 발표에서 2025년 4분기 세후 순이익 110억 8,300만 대만달러, 순이익률 36.8%, 주당순이익(EPS) 3.58 대만달러로 강력한 실적을 보고했다. Liberty Times는 Nanya Tech의 4분기 실적이 사상 최고치를 기록했으며, 회사가 2025년 전체 수익성으로 복귀하여 순이익 66억 300만 대만달러와 EPS 2.13 대만달러를 기록했다고 보도한다. DRAM 평균 판매 가격은 4분기에 전분기 대비 30% 이상 급등했고, 판매량은 두 자릿수 초반 증가하여 총 마진을 49%로 끌어올렸으며, 이는 3분기보다 30.5포인트 증가한 수치다. Liberty Times는 Pei Ing Lee 사장을 인용해 올해 제한된 공급 증가와 강력한 AI 기반 수요로 DDR5, 저전력 DDR5, DDR4, 저전력 DDR4, 심지어 DDR3를 포함한 여러 DRAM 제품이 공급 부족 상태를 유지할 것으로 예상된다고 밝혔다. 보고서는 Lee를 인용해 Nanya Tech가 1분기에 추가 가격 인상을 예정하고 있으며 수익이 증가할 가능성이 높다고 밝혔다. 또한 Economic Daily News는 Nanya Technology가 공격적으로 투자하고 있으며, 2026년 약 500억 대만달러의 자본 지출(CAPEX)을 목표로 하고 있다고 보도하는데, 이는 작년 수준의 2.7배다. 오늘 이사회에서 회사는 2025년 CAPEX 상한을 196억 대만달러로 확인했으며, 실제 지출은 134억 대만달러였고 62억 대만달러가 2026년으로 이연됐다. Economic Daily News가 인용한 회사에 따르면, 다각화된 제품 라인업을 심화하고 있으며, 128GB DDR5 RDIMM 5600/6400이 기능 테스트를 통과했고 모노 다이 속도는 7200Mb/s에 도달했으며, DDR4 및 LPDDR4 공급은 소비자 수요를 충족하기 위해 계속 최적화되고 있다. 기술 및 용량 측면에서 3세대 및 4세대 10nm급 노드(1C/1D)와 맞춤형 AI 프로젝트가 계획대로 진행되고 있으며, 새 팹은 2027년 초 장비 설치를 시작하여 경쟁력 있는 차세대 메모리 솔루션을 지원할 예정이다.

중국이 반도체 유리 기판 노력에 진입하고 있다. ETNews에 따르면, 업계 소스는 중국의 주요 디스플레이 제조업체 중 하나인 Visionox가 올해 유리 기판에 대한 투자를 확대할 예정이라고 밝혔다. 이 움직임을 지원하기 위해 회사는 작년 하반기부터 재료 및 장비 공급망을 구축해왔다. 중국 매체 Suzhou News가 언급한 바와 같이, Visionox의 유리 기판 이니셔티브는 회사가 최근 발표한 확장 계획의 일부로, 새 프로젝트에 50억 위안을 투자하고 있다. 운영이 시작되면 이 프로젝트는 디스플레이 산업 체인을 강화하는 동시에 X-ray 및 유리 기판 프로젝트를 포함한 더 광범위한 반도체 이니셔티브의 상업화를 가속화할 것으로 예상된다. ETNews는 또한 중국 기반 인쇄 회로 기판(PCB) 제조업체 AKM Meadville도 유리 기판 공급을 준비하고 있다고 밝혔다. 회사는 이미 프로토타입 파일럿 생산 라인을 구축했다. AKM Meadville은 고밀도 인터커넥트(HDI) 기판 부문에서 세계 8위 업체로 간주된다. 중국 회사들은 유리 기판 공간으로 점점 더 진입하고 있다. Cailian Press가 언급한 바와 같이, WG Tech는 전액 출자 자회사 TGV Tech를 통해 유리 기반 TGV(Through-Glass Via) 기술에 집중하고 있으며, 1.6T 광 모듈용 유리 기반 기판이 이미 소량 샘플 배송을 완료했지만 관련 수익은 현재 회사 전체 수익의 작은 부분만 차지한다. 이전에 중국 최대 디스플레이 제조업체인 BOE도 반도체 유리 기판 사업에 진입했다. ijiwei가 언급한 바와 같이, BOE는 높은 강도와 낮은 뒤틀림을 특징으로 하는 표준화된 유리 코어 기판을 배치했으며, 주로 AI 칩을 타겟으로 하고 2026년 이후 양산이 예정되어 있다. 중국은 이미 전체 산업 체인에 걸쳐 유리 기판 공간에 관여하는 여러 회사를 보유하고 있다. ICViews가 언급한 바와 같이, 장비 측면에서 Han's Laser 같은 제조업체들이 국내 생산 TGV 레이저 드릴링 장비를 배송하기 시작했다. 패키징 회사들도 가속화하고 있다. 예를 들어, Tongfu Microelectronics는 이미 TGV 패키징 기능을 개발했으며 2026~2027년 기간에 제품 수준 애플리케이션을 달성할 것으로 예상된다.

Intel의 18A가 2025년 말 Arizona에서 공식적으로 양산에 진입한 가운데, 차세대 14A 노드와 Ohio의 주요 생산 허브에 모든 관심이 쏠리고 있다. Bechtel의 Manufacturing and Technology Group의 최근 채용 공고에 따르면, Intel Ohio 팹의 건설 계약자가 New Albany 사이트를 위해 프로젝트 관리자, 건설 장비 감독관, 전기 기사를 적극적으로 모집하고 있으며, 이는 14A 개발이 진전되고 있다는 강력한 신호다. CEO Lip-Bu Tan은 CES 2026에서 회사가 "14A에 대대적으로 투자하고 있다"고 말했으며, 노드가 진행됨에 따라 수율과 IP 포트폴리오에서 강력한 모멘텀을 기대하고 있어 Intel이 고객 요구를 더 잘 충족할 수 있을 것이라고 밝혔다. NBC4i.com에 따르면, 2022년 발표되고 초기에 2025년 개장 예정이었던 Intel의 280억 달러 Ohio One 프로젝트는 두 차례 연기를 겪었지만, 보고서는 3년이 지난 Licking County의 건설이 Intel의 2025년 리뷰에 따라 2031년 출시를 향해 꾸준히 진행되고 있다고 밝혔다. 보고서는 근로자들이 Ohio One 프로젝트에서 940만 시간 이상을 기록했으며, 이는 지난 3년간 1,000년 이상의 노동에 해당하고, 회사는 13개 이상의 경기장을 채울 수 있는 충분한 콘크리트를 부었으며, 수천 피트의 지하 배관과 도관을 설치했고, 2025년 2월 기준으로 156명의 Ohio 주민을 정규직으로 고용했다고 밝혔다. 2025년 8월 Intel CEO Lip-Bu Tan이 백악관에서 Trump 대통령을 만난 후, 미국 행정부는 회사의 약 10% 지분과 교환으로 나머지 CHIPS 자금 출시에 합의했다. 이런 배경 속에서 NBC4i.com은 같은 시기에 Intel의 Ohio One 프로젝트와 관련된 최소 6명의 리더가 떠났다고 보도한다. 이러한 직책 중 일부는 이후 재충원되어 프로젝트가 계속 진행되고 있음을 나타낸다. Intel의 14A 공정과 Ohio 프로젝트 진행 상황은 회사가 1월 22일 주 및 FY2025 보고서를 발표할 때 더 명확해질 것으로 예상된다. 현재 14A 공정은 2027년 생산 준비 완료가 예정되어 있으며, 외부 고객을 위한 초기 공정 설계 키트(PDK)는 2026년 초에 제공될 것으로 예상된다.

메모리 산업에 잠재적 위험이 부상하고 있으며, 한국 메모리 제조업체들이 미국 정책 개발에 점점 더 노출되고 있다. Wccftech에 따르면, Micron의 뉴욕 팹 기공식에서 미국 상무부 장관 Howard Lutnick은 국내 제조 없는 메모리 생산자들이 잠재적으로 최대 100%의 관세에 직면할 수 있다고 밝혔다. 보고서는 일부 메모리 제조업체들이 미국 투자를 약속했지만, 주요 우려사항은 이러한 투자에 DRAM 제조가 포함되지 않을 수 있다는 것이라고 강조한다. 보고서가 언급한 바와 같이, Samsung Electronics는 프런트엔드와 백엔드 운영을 모두 포함하는 반도체 투자 약속을 발표했지만 아직 전용 메모리 제조 공장 계획을 명시하지 않았다. 마찬가지로 SK hynix는 최근 Indiana West Lafayette에 40억 달러 투자를 공개했지만, 이 프로젝트는 2.5D 첨단 패키징과 R&D에 초점을 맞추고 있으며 DRAM 생산 라인은 포함되지 않았다. 보고서는 현재 미국에서 DRAM을 생산하거나 생산할 계획인 주요 회사는 Micron이 유일하다고 덧붙인다. 한편 Wccftech는 DRAM 공급망에서 핵심 역할을 하는 Nanya Technology와 Winbond Electronics 같은 대만 메모리 제조업체들도 잠재적으로 "메모리 관세"에 직면할 수 있어 업계에 중대한 도전을 제기한다고 덧붙인다. Chosun Biz가 언급한 바와 같이, 두 회사는 이미 Yongin 반도체 클러스터와 연계된 국내 투자에 수백조 원을 투입하고 있어 추가 대규모 지출에 대한 유연성이 제한적이다. 그럼에도 Chosun Biz는 일부 분석가들이 Samsung Electronics와 SK hynix에 대한 잠재적 영향이 제한적일 수 있다고 믿는다고 밝힌다. 두 회사는 함께 전 세계 DRAM 시장의 약 70%를 차지하며, 미국은 현재 단기적 대안이 부족하다. 그들의 HBM 공급 없이는 NVIDIA, Google, AMD 같은 고객들이 고성능 AI 칩을 생산하는 데 어려움을 겪을 것이다. 결과적으로 분석가들은 가파른 메모리 관세가 궁극적으로 미국 기업이나 소비자에게 비용을 전가할 것이라고 주장한다.

AI의 부상으로 데이터 센터 전력 밀도가 액체 냉각이 더 큰 구축을 보는 지점까지 증가했다. 단상 냉각이 현재 지배적이지만, 2상 및 침수 냉각도 옵션으로 성장하고 있다. 2000년대와 2010년대 컴퓨터 프로세서는 수백 와트였으나 전체 전력 수준은 지난 몇 년까지 대체로 동일하게 유지되었으며, 이제는 거의 모든 고성능 시스템이 수냉식을 갖추고 있다. 액체 냉각은 단상 액체 냉각(냉각제가 전체 시간 동안 액상으로 유지), 2상 냉각(액체에서 기체로 변화하는 잠열을 활용), 전체 침수(서버가 유전체 액체 탱크에 완전히 담김) 세 가지 형태로 제공된다. 물은 공기보다 약 1,000배 밀도가 높고 열전도도가 20배 더 크며, 가장 일반적인 구현은 칩 패키지에 부착되는 콜드 플레이트로, 이전에 공기 냉각용 히트 싱크를 대체한다. 콜드 플레이트를 넘어 직접 충돌 또는 직접 액체 냉각(DLC)이 있어 냉각제가 문자 그대로 냉각되는 다이에 닿는다. 냉각제는 물과 프로필렌 글리콜의 혼합(종종 50/50)이 가장 일반적이며, 침수 냉각의 경우 유전체 냉각제가 효과적이고 인간 및 전자 제품과 잘 작동하도록 설계되었다. 공기에서 액체로 이동하는 것은 칩, 서버, 랙 수준 이상의 변경을 포함하며, 전체 데이터 센터는 액체를 처리하도록 장착되어야 한다. Alloy Enterprises는 3D 프린팅 기술을 사용해 콜드 플레이트 내부에 맞춤형 액체 라우팅 경로를 생성하는 스택 포징(stack forging) 제조 공정을 개발했으며, JetCool은 표면에 냉각제를 분사하는 작은 노즐이 있는 직접 충돌 냉각 장치를 만들어 최대 5,000와트의 칩을 냉각한다고 주장한다. 단상 콜드 플레이트와 침수 모두 오늘날 제한적으로 사용되고 있지만, 콜드 플레이트는 회사들이 AI 훈련과 고성능 컴퓨팅을 처리하도록 장착된 데이터 센터를 구축함에 따라 훨씬 더 인기를 얻을 가능성이 높다.

웨이퍼 프로브가 멀티다이 어셈블리와 선단 노드에서 신뢰성을 잃고 있다. AI급 디바이스에서 칩 크기가 커지고 I/O 수가 수만 개로 증가하면서 총 프로브 하중이 수십 킬로그램에서 극단적으로는 200~300킬로그램에 도달한다. 마이크로범프, TSV, 구리 기둥, 재배선 층, 칩렛 부착을 통한 고급 패키징이 상당한 토포그래피 변화를 도입해 평면도의 작은 편차도 하중을 불균등하게 재분배하고 예측하거나 제어하기 어려운 국소 응력 집중을 생성한다. 펀치스루(프로브 니들이 알루미늄 패드를 관통해 산화물 노출)와 범프 변형이 증가하며, 범프가 높이를 잃거나 마이크로균열이 발생해 나중에 조립이나 필드에서 실패할 수 있다. 전기적 통과/실패만으로는 깨끗한 접촉과 과도한 힘을 필요로 하거나 한계 손상을 야기하는 접촉을 구별할 수 없어, 제조업체들이 프로브 전후 범프 형상 비교를 요구하고 있다. 고전류 모니터링, 프로브 후 검사, 힘 감소 전략이 채택되고 있지만 전기 데이터만으로는 근본 원인을 밝힐 수 없어 웨이퍼 프로브는 이제 테스트·계측·경제의 교차점에서 기계적으로 복잡한 데이터 민감 프로세스로 변모했다.

반도체 기업들이 2025년 글로벌 온쇼어링 노력의 일환으로 제조·재료·패키징·설계·R&D에 걸쳐 상당수 시설을 발표했으며, 산업 및 정부 출처 모두에서 투자가 이루어졌다. 170개 이상의 주목할 만한 칩 산업 팹 또는 시설 투자와 업데이트가 있었으며, AI 칩 및 고급 메모리에 대한 급증하는 수요, 로보틱스 및 자율주행 차량 같은 복잡한 애플리케이션을 해결하기 위해 조직들이 협력했다. 아시아에서 TSMC는 대만과 전 세계에 6개 새 웨이퍼 팹 및 고급 패키징 시설을 확장했고 ASE는 Kaohsiung에 5억 7,860만 달러 신규 고급 패키징 시설을 투자했으며, SK hynix의 Yongin Cluster 총 투자가 600조 원(~4,070억 달러)에 달할 수 있고, Micron은 일본에서 정부 지원을 받아 고급 메모리 팹을 건설 중이다. 유럽에서 EU가 2025년 초 5개 Chips Act 파일럿 라인을 시작했고(2nm·고급 패키징·포토닉스 타겟), 독일 정부가 Infineon의 50억 유로 확장 팹에 10억 유로, GlobalFoundries의 11억 유로 팹 확장 계획에 4억 9,500만 유로 재정 지원을 확인했다. 미주에서 미국 내 TSMC가 추가 1,000억 달러, Apple이 5,000억 달러, GlobalFoundries가 160억 달러를 투자했으며, Micron은 Idaho 제2 메모리 팹, Virginia 확장 팹, New York 메가팹 등 미국 팹에 300억 달러(이전 투자 외 추가)를 투자하고 있다. 그러나 Trump 행정부가 Biden 대통령 하 CHIPS Act 발표의 흐름 이후 미 상무부 내 Investment Accelerator를 설립해 진행 중인 CHIPS Act 협상을 감독하고 Natcast와 72억 4,000만 달러 계약을 무효화했으며, NIST가 새 운영자가 됐다. 미국 정부가 회사들의 지분을 취득하는 거래를 협상하는 추세가 증가했으며(예: Intel 10% 지분, xLight 1억 5,000만 달러 지분 등), NIST는 Durham North Carolina SMART USA Institute 2억 8,500만 달러 상을 종료했고, Michigan 정부 위원회는 Hemlock Semiconductor 하이퍼 퓨어 폴리실리콘 팹 4,000만 달러 자금을 철회했다.

75개 기업이 2025년 4분기에 30억 달러를 조달했으며, 3분기 76개 기업 34억 달러 조달 대비 12% 감소했다. 4분기 최대 라운드는 AI 하드웨어(Unconventional AI 4억 7,500만 달러, d-Matrix 2억 7,500만 달러, Tachyum 2억 2,000만 달러, WekaIO 1억 4,000만 달러), EDA 및 설계 도구(Vinci 4,600만 달러, Ricursive Intelligence 3,500만 달러), MEMS·센서·이미징(vivo 1억 2,800만 달러), 일반 반도체(Black Semiconductor 1억 달러, Indie Semiconductor 8,500만 달러), 전력·에너지·배터리(ITM Power 1억 1,000만 달러), 제조·테스트·패키징(Taiwan Surface Mounting Technology 2억 달러), 재료·화학(Mirus Secondary Glazing 1억 5,000만 달러, Trinseo 1억 4,000만 달러, One Five 1억 100만 달러)에 몰렸다. 분기 합계는 27개 Series A 라운드와 16개 Series B 라운드를 포함해 각각 3억 3,000만 달러와 3억 5,500만 달러를 기록했다. Eclipse Ventures의 Greg Reichow 제너럴 파트너가 5월 팟캐스트에서 반도체 스타트업이 향후 몇 년간 전통적인 반도체 및 전자 VC로부터 제한적 자금만 받을 가능성이 있다고 제안했으며, VC들이 지난 10년간 자금을 지원한 여러 스타트업이 직면한 도전에 비추어 더 선별적으로 변하고 있다. 전 Mentor Graphics CEO이자 EDA 산업 현황에 대한 빈번한 연사인 Walden Rhines는 최근 인터뷰에서 스타트업이 향후 10년 동안 더 적은 수로 형성될 것이나 전략적 투자는 계속될 것이라 예측했으며, 그러한 전략적 투자는 최소한 2025년 4분기까지 상대적으로 안정적인 수준에서 나타나고 있다.

NPU가 데이터 센터부터 PC·스마트폰 같은 엣지 디바이스까지 모든 것에 대해 급격한 증가를 주도하고 있으며, 복잡한 AI 네트워크에 맞춰 NPU를 적정 크기로 만드는 것이 PPA 제약이 엄격한 디바이스에서 필수적이다. NPU는 SoC 대비 수십 배 더 많은 순수 연산을 수행하고, 확산 기반 또는 토큰 기반 모델로 이동함에 따라 NPU가 액세스해야 하는 메모리 양도 10배 이상 증가한다. NPU는 고도로 병렬적이나 얼마나 많은 병렬성이 필요한지가 모델 종류와 응답 속도에 영향을 미치며, SRAM은 원하는 만큼 확장되지 않아 DRAM 메모리 계층 다음 수준에 더 많은 압박을 가한다. 고수준 합성(HLS)을 사용하면 32비트 부동소수점뿐 아니라 양자화 곱셈기를 지원하는 일반화된 NPU 대신, 정확히 필요한 크기로 곱셈기를 축소해 맞춤형 구현을 만들 수 있으며, 피연산자 크기의 제곱에 비례해 면적·전력이 소비되므로 연산자를 축소하면 2차 효과를 얻는다. NPU는 GPU 대비 전력 효율성과 면적 효율성에서 최소 1차수 우수해야 존재 이유가 있으며, 프로그래밍 가능해야 하고 텐서 계산 최적화 아키텍처의 프로그래밍 가능성이 현재 워크로드로 적정 크기를 결정하는 동시에 AI 워크로드가 갑자기 변할 때 칩을 미래 보증한다. NPU 아키텍트는 커널이 아닌 전체 네트워크를 해결해야 하며, 대표 워크로드가 있어야 레이턴시·전력·정확도 측면의 트레이드오프 데이터를 얻을 수 있고, 애플리케이션에는 또 다른 'A'인 네트워크 정확도가 매우 중요해 PPAA가 된다. MLPerf가 완전한 애플리케이션을 보여주고 사과 대 사과 비교 방법을 제공하려는 업계 노력의 예이며, 엣지·타이니 AI·서버 클래스 등 다양한 NPU 사용 사례 카테고리로 분류된다.

AI가 반도체 및 EDA 내에서 일어나는 거의 모든 발전의 중심이 되었으며, AI가 증가하는 수의 워크로드에 침투하면서 컴퓨트·메모리·인터커넥트 및 이를 묶는 아키텍처에 거의 2차 수요를 부과하고 있다. 2026년은 특히 최첨단 노드에서 반도체 제조 및 패키징과 메모리 가용성 모두에서 생산 한계와 부족이 발생하기 시작하면서 중추적인 해가 될 수 있다. 네트워킹이 가장 큰 장애물로, Upscale AI CEO Barun Kar가 시스템이 AI 규모와 속도를 따라잡기 위해 GPU 간 데이터를 충분히 빠르게 이동할 수 없으며, 오늘날 존재하는 것은 독점적·폐쇄적 기술로 더 비싸고 유연하지 않아 업계가 개방형 표준을 필요로 한다고 밝혔다. Ampere Computing CPO Jeff Wittich은 메모리 안전성이 기본 설계 요구사항이 되고 있으며, 오늘날 AI 워크로드의 규모와 민감성은 과거 틈새로 간주된 취약점이 이제 광범위한 영향을 미칠 수 있다고 말했다. Siemens EDA의 Sathish Balasubramanian은 소형 언어 모델 또는 도메인 특정 모델에 대한 연구가 훨씬 더 많이 보이며, 반도체 도메인에 맞춰 미세 조정된 700억 파라미터의 매우 간단한 오픈소스 모델 훈련에 초점을 맞추고 있다고 밝혔다. McKinsey 설문조사에 따르면 응답자의 3분의 2 이상이 자신의 조직이 둘 이상의 기능에서 AI를 사용하고 있다고 답했으며, 이러한 확대되는 다양성은 AI 워크로드가 단일 컴퓨트 유형으로 효과적으로 제공될 수 없음을 강조한다. Wittich은 2026년에 이종 컴퓨트가 기업 AI 인프라의 결정적 특성이 될 것이라고 예측했으며, 전력 측면에서 데이터 센터는 적절한 전력 확보가 새 데이터 센터 위치 선정의 첫 번째 고려사항이 되었고, AGI로 나아가는 것은 상당한 컴퓨트 전력·효율성·에너지 솔루션을 요구할 것이라고 밝혔다. 3D IC가 주류로 전환하고 있으며, Synopsys의 Shekhar Kapoor가 2026년에 고성능 컴퓨팅 설계의 50%가 멀티다이였던 것이 20~25% 더 성장할 것이라 확인했고, 공동 패키징 광학이 마침내 주류 및 광대역 애플리케이션 채택 지점에 도달했으며 데이터 센터 간 통신 백플레인에 특히 유용하다. 멀티 물리학이 중요해지고 있으며, Keysight EDA의 Niels Faché가 애플리케이션이 더 복잡해지고 있고 순수 전기적 애플리케이션에 대해 말할 수 없으며, 회로 물리학·반도체 물리학·기계적 측면 등 멀티 물리학에 관한 것이라고 밝혔다.

반도체 기업들이 문제를 더 빠르게 해결하고 수율을 높이며 불량 디바이스의 근본 원인을 추적하기 위해 데이터 공유를 점점 더 필요로 하고 있으나, 이를 위해 기업들은 귀중한 IP 손실을 초래할 수 있는 데이터 유출로부터 자유로운 데이터 보안을 보장받아야 한다. 데이터 공유는 라인 엣지 거칠기, EUV 확률적 결함, 백사이드 전력 기생 등의 문제로 인해 나노시트 트랜지스터 동작이 점점 더 영향을 받는 선단 디바이스 노드에서 중요해지고 있으며, 멀티다이 어셈블리는 칩렛이 다른 파운드리에서 제조되거나 다른 벤더가 개발할 수 있어 고급 패키징이 프런트엔드 변동을 어셈블리 수율과 결합하는 새로운 실패 모드를 도입함에 따라 시스템 회사들이 각 개별 칩렛에 대해 더 많이 알아야 한다. Teradyne의 Eli Roth 제품 관리자가 다운스트림 디바이스 수율을 예측할 수 있고 이것이 이종 패키징에서 매우 흥미로워지고 있으며, 패키징하기 전에 다이가 실패할 가능성이 있다고 예측할 수 있으면 다른 모든 다이도 절약할 수 있다고 밝혔다. 최근 솔루션은 프로세스·테스트·계측 수준에서 데이터를 익명화하여, 정리되고 구조화된 데이터가 어떤 데이터가 언제·어떻게·어떤 수준의 보안으로 공유되는지 제어하는 데이터 거버넌스 전문가에 의해 관리될 수 있도록 한다. 데이터 공유는 현장 실패 또는 RMA의 신속한 분석을 위한 필수 수단이며, Synopsys의 Randy Fish가 레이아웃 데이터를 포함한 실패 후보에 관한 데이터가 실패 분석을 용이하게 하기 위해 팹리스 회사와 파운드리 간에 안전하게 공유될 수 있다고 밝혔다. 생산에서 Vdd 최소값 예측의 명확한 예는 클라우드에서 훈련된 모델이 프로세스 변동에 매우 민감한 에이전트의 데이터를 기반으로 각 디바이스의 최소 안전 작동 전압을 예측하기 위해 테스터에 배치되는 것이며, 이는 고객이 테스트 시간을 줄이고 작동 전압을 낮춰 신뢰성을 희생하지 않으면서 측정 가능한 전력 절감을 제공할 수 있게 했다. PDF Solutions의 Ranjan Chatterjee 부사장이 첫 번째 부분은 데이터를 보호하는 것이므로 연결과 파이프가 모두 안전한지 확인하는 것이며, 다른 부분은 팹리스 회사에서 OSAT로 전송되는 깨끗한 데이터가 그 뒤에 올바른 컨텍스트를 갖도록 하는 것이라고 밝혔다. 기록 시스템에서 액션 시스템으로 이동하는 것을 포함하며, 이는 데이터가 실행될 수 있음을 의미하고, 불행히도 현재 사람들은 이메일로 시설 간에 데이터를 보낼 수 있으며, 그러면 사람이 받았는지 또는 올바른 형식으로 열 수 있는지 알 수 없다. 제조 허브의 핵심은 실행 가능한 인사이트를 제공하도록 설계되었으며, 이러한 시스템은 규칙 기반 액세스 제어를 갖춘 엔터프라이즈 시스템이다. Advantest의 Roberto Colecchia가 AI 기계 학습을 반도체 테스트에 채택하면서 유지보수에 국한되지 않는 광범위한 새로운 예측 기능의 문을 열었다고 밝혔으며, 적응형 테스트 흐름을 가능하게 하는 예측 생성(테스트 시간 단축 또는 디바이스 품질 향상), 멀티코어 디바이스에서 Vdd 최소값 같은 테스트 조건 설정을 예측하는 모델 개발(전체 전력 소비 감소), 웨이퍼 정렬 같은 초기 단계에서 최종 테스트 실패 예측(불필요한 패키징 비용 회피) 등의 사용 시나리오를 상세히 설명했다.

차세대 고대역폭 메모리 HBM4가 16단 메모리 스택을 잠금 해제하기 위해 하이브리드 본딩이 필요할 것으로 널리 예상되었으나, JEDEC 움직임으로 이번 세대에서는 불필요하게 되었지만 이것은 단지 연기일 뿐 취소가 아니다. HBM은 AI 데이터 센터, 특히 훈련에 대한 높은 수요를 받고 있으며, 데이터 이동이 에너지 소비를 지배하고 고대역폭 메모리가 표준 DDR 플레이버 및 변형보다 더 많은 데이터를 더 빠르고 효율적으로 공급할 수 있다. UMC의 Pax Wang 고급 패키지 디렉터가 AI 시대에 고대역폭 메모리가 가장 중요하다고 밝혔으며, HBM 기술은 여러 메모리 다이를 서로 위에 쌓는다. Brewer Science의 Hamed Gholami Derami 비즈니스 개발 엔지니어가 HBM 스택이 현재 12단 스택으로 이용 가능하며 16단 스택 구성으로 가는 중이라고 밝혔다. JEDEC이 최근까지 최대 스택 높이를 720µm로 지정했으며 이는 다양한 높이 요인이 축소되더라도 16층을 허용하기에 충분히 높지 않았고, 다이 두께는 지속적으로 감소하고 있으며(현재 30~50μm) 범프 높이·다이 간 거리·TSV 피치 크기 감소와 함께 높이 제한을 수용한다. TSV 피치와 범프 높이가 직접적 관계를 가지며, 더 작은 피치 크기는 더 작은 범프를 의미하기도 한다. HBM4는 인터페이스를 넓히면서 채널 수를 두 배로 늘리고, HBM4의 핀 신호는 HBM3보다 빠르지만 HBM3E보다 느리다. 더 넓은 인터페이스는 거의 같은 공간에 훨씬 더 많은 핀을 요구하는 과제를 제기하며, 마이크로범프 피치는 역사적으로 40µm 범위였지만 HBM4에서는 10µm에 가깝게 이동할 것이다. 하이브리드 본딩은 예상 솔루션이었으나, ASE Group의 Vikas Gupta 엔지니어링 및 기술 홍보 디렉터가 현재 몰드 언더필을 사용한 매스 리플로우(MR)와 비전도성 필름을 사용한 열압착 본딩(TCB)이 주요 칩 간 스태킹 어셈블리 방법이라고 밝혔다. yieldWerx의 Aftkhar Aslam CEO가 스택 높이를 늘리려는 추진은 현재 12~16층을 초과하고 있으며 하이브리드 본딩과 웨이퍼 박형화 발전에 의해 촉진되고 있다고 밝혔다. 하이브리드 본딩은 새 장비가 필요한 고가 프로세스이며, 이를 처음 채용하는 세대는 패키지당 더 비쌀 것이다. 이 프로세스는 테스트 같은 다른 영역에도 과제를 도입하며, UMC의 Wang이 수율이 가장 큰 문제가 될 것이라고 말했고, 마이크로범프로 메모리 층을 납땜하기 전에 테스트할 수 있지만 하이브리드 본딩으로 변경하면 테스트 흐름이 매우 어려울 것이라고 밝혔다. JEDEC이 모듈 높이 제한을 720µm에서 775µm로 수정했으며, 이는 HBM4에 대해 마이크로범프 본딩을 허용하기에 충분한 공간을 제공하지만, HBM5와 그 후속 제품은 하이브리드 본딩을 활용할 것으로 예상된다. Wang이 하이브리드 본딩이 솔더 인터커넥트의 두께를 줄여 HBM 로드맵에 포함되지만, 올해 초 JEDEC 표준 개정으로 하이브리드 본딩 기술 채택이 지연되는 것을 보았으며, 18단 또는 20단 스택(아마도 HBM4E)의 경우 하이브리드 본딩이 모멘텀을 얻기 시작할 것이라고 밝혔다. 용량 및 대역폭 개선 외에도 비트당 에너지가 30~40% 감소할 것으로 예상되어 HBM4가 전임자보다 훨씬 효율적이며, 이는 마이크로범프와 함께이고, Gupta가 하이브리드 본딩이 현재 마이크로범프 솔루션 대비 비트당 에너지가 1차수 낮다고 밝혔다.