📰 한국어 뉴스 대시보드

예측 시장 플랫폼 Kalshi가 110억 달러 기업가치로 10억 달러 투자를 유치하며 2개월 만에 가치가 2배 증가했습니다. Paradigm이 주도한 이번 라운드에는 Sequoia Capital, Andreessen Horowitz, Capital G가 참여했으며, 2024년 미국 대선 예측으로 인기를 끌었던 플랫폼은 현재 대부분의 거래가 스포츠 관련이며, CNN과의 파트너십 발표 및 기업들의 비즈니스 위험 헤징 서비스 확대를 계획하고 있습니다.

Google이 AI Overviews와 AI Mode를 통합하는 새로운 기능 테스트를 시작했습니다. 검색 결과에서 AI 생성 요약을 제공받은 사용자가 동일 화면에서 대화형 인터페이스로 추가 질문을 할 수 있게 되며, 현재 모바일 기기에서 글로벌 출시 중입니다. 11월 기준 Gemini는 6억 5천만 월간 사용자를 보유하고 있으며, 20억 월간 사용자를 가진 AI Overviews와의 통합으로 소비자 채택률에서 경쟁 우위를 확보할 것으로 예상됩니다.

Amazon Web Services가 수일간 자율적으로 작동하는 3개의 'Frontier 에이전트'를 발표했습니다. Kiro 자율 에이전트는 팀의 작업 방식을 학습하여 며칠 동안 독립적으로 코딩 작업을 수행하며, spec-driven development를 통해 기업의 소프트웨어 코딩 사양을 준수합니다. AWS Security Agent와 DevOps Agent가 보안 검토와 배포 자동화를 담당하며, persistent context로 메모리 손실 없이 장시간 작업이 가능합니다.

TechCrunch의 StrictlyVC 행사가 12월 3일 Palo Alto에서 개최됩니다. Nicholas Kelez는 4억 달러 EUV 장비를 대체할 입자 가속기 기술 기반 차세대 반도체 제조 장비를 미국에서 개발 중이며, Max Hodak은 줄기세포 칩을 뇌 조직에 이식하는 biohybrid 뇌-컴퓨터 인터페이스를 연구 중입니다. Goodwater Capital과 Scribble Ventures VC들이 실리콘밸리가 enterprise AI에만 집중하며 놓치고 있는 기회를 설명할 예정입니다.

원자력 스타트업 Antares가 Shine Capital 주도로 9,600만 달러 시리즈 B 투자를 유치했습니다. 100킬로와트에서 1메가와트 전력을 생산하는 R1 마이크로원자로는 TRISO 연료를 사용하며 상업, 국방, 우주 응용 분야를 목표로 합니다. 에너지부 원자로 파일럿 프로그램에 선정되어 2026년 7월 4일까지 가동 목표이며, 2027년 full-power 원자로 가동을 계획하고 있습니다. Amazon, Microsoft, Google, Meta 등 빅테크의 원자력 투자 붐 속에서 소형 원자로 시장이 급성장 중입니다.

Braintree 창업자 Bryan Johnson이 불로장생을 위해 5.24그램의 실로시빈 버섯을 복용하는 과정을 라이브스트림으로 공개했습니다. 100만 명 이상이 시청한 이 방송에서 Marc Benioff, Naval Ravikant 등 총 100억 달러 이상 순자산을 가진 실리콘밸리 거물들이 참여해 Johnson을 칭찬했으며, 그의 신경기술 회사 Kernel 헬멧으로 뇌 활동을 모니터링했습니다. "수명 탈출 속도" 개념으로 2039년까지 사실상 불멸을 달성하겠다는 목표를 공개했습니다.

Google이 Android 16 업데이트를 발표하며 연간 1회에서 더 빈번한 릴리스 전략으로 전환했습니다. AI 기반 알림 요약 기능이 긴 메시지와 그룹 채팅을 간결하게 압축하며, Notification organizer가 프로모션과 뉴스 알림을 자동 그룹화하고 음소거합니다. Parental Controls로 부모가 자녀의 화면 시간과 앱 사용을 제어할 수 있으며, Circle to Search에 사기 메시지 분석 기능이 추가되었습니다. Pixel 기기부터 화요일부터 롤아웃 시작했습니다.

Netflix가 Rockstar Games의 Red Dead Redemption을 모바일 게임 카탈로그에 추가하며 iOS와 Android에서 공식 출시했습니다. 터치스크린 조작과 "Undead Nightmare" 확장팩이 포함되었으나 멀티플레이어 모드는 없고 인터넷 연결 필수입니다. Netflix Games 다운로드가 2024년 전년 대비 180% 증가하며 성장세를 보이고 있으며, 12월 12일 GTA: San Andreas가 서비스 종료 예정입니다.

Fallout 2와 Planescape: Torment의 전설적 게임 디자이너 Chris Avellone이 자신의 게임 디자인 철학과 경력 여정을 회고했다. 그는 "플레이어는 이기적이다"라는 핵심 원칙을 강조하며, Planescape: Torment에서 모든 요소를 플레이어에 관한 것으로 만들었다고 설명했다. 9살에 던전 앤 드래곤스를 접한 Avellone은 처음엔 플레이어를 원했으나 친구들 중 게임 마스터를 하려는 사람이 없어 그 역할을 맡게 되었고, 이후 세계를 창조하고 경험을 안내하는 것을 즐기게 되었다. 1980년대 초 TRS-80에서 BASIC 코딩을 배우며 Scott Adams 스타일의 모험 게임을 만들려 했으나 "버그투성이 난장판"이었다고 회상했다. 1995년 Interplay가 Planescape 라이선스를 획득했을 때, 죽음이 시작일 뿐인 게임 아이디어를 팔아 주니어 디렉터로 고용되었고, 이는 세이브 스컴밍(save scumming)에 대한 불만에서 비롯되었다.

OpenAI CEO Sam Altman이 Google의 Gemini 3 모델에 대응하기 위해 사내 "code red(비상사태)"를 선포하고 ChatGPT 개선을 위해 광고 통합, 건강 및 쇼핑용 AI 에이전트, 개인 비서 기능 Pulse 등 다른 제품 개발을 연기했다고 The Information이 내부 메모를 통해 보도했다. 2022년 12월 ChatGPT 출시로 Google이 자체 "code red"를 선포했던 상황과 정반대가 되었다. 11월 중순 출시된 Gemini 3는 LMArena 리더보드 1위를 차지했으며, Salesforce CEO Marc Benioff는 3년간 사용하던 ChatGPT에서 Gemini 3로 전환하며 "도약이 미쳤다(The leap is insane)"고 평가했다. ChatGPT가 주당 8억 명 이상의 사용자를 보유한 반면, Google Gemini 앱은 7월 4억 5천만 월간 활성 사용자에서 10월 6억 5천만으로 증가했다. OpenAI는 검색 광고 수익으로 AI 벤처를 보조하는 Google과 달리 수익을 내지 못하고 모금에 의존하며, 약 5천억 달러 가치를 인정받았지만 클라우드 컴퓨팅 제공업체와 칩 제조업체에 1조 달러 이상의 재정적 의무를 부담하고 있다.

HBO Max가 이달 Mad Men의 4K 버전을 공개했으나 시즌 1 에피소드 7 "Red in the Face"에서 가짜 구토를 만들기 위해 호스를 펌핑하는 스태프가 배경에 보이는 치명적 실수가 발생했다. 2007-2015년 AMC에서 7시즌 동안 방영된 Mad Men은 1960년대 뉴욕 광고 업계를 묘사한 빈티지 미학의 드라마로, 원래 SD 및 HD 해상도로 방영되었으며 블루레이 등 다른 방법으로는 4K 버전이 제공된 적이 없었다. The Hollywood Reporter는 익명의 소스를 인용해 제작사 Lionsgate가 HBO Max에 잘못된 파일을 제공한 것이 원인이며, 오늘 오전 10시(PT) 경 올바른 파일을 제공할 예정이라고 보도했다. 이 실수는 쇼나 영화를 새로운 배포 플랫폼으로 가져올 때의 복잡성, 더 넓은 화면비나 더 높은 해상도로 전환할 때 장면이 어떻게 영향을 받는지, 그리고 당혹스러운 실수를 피하기 위해 인간 리뷰가 얼마나 중요한지를 보여주는 사례다.

인도 정부가 Apple, Google, Samsung, Xiaomi 등 제조사에게 정부 소유 사이버 안전 앱 Sanchar Saathi를 모든 휴대폰에 사전 설치하도록 명령했으나, Apple은 세계 어디서도 이러한 의무를 따르지 않으며 iOS 생태계의 개인정보 보호 및 보안 문제를 제기한다며 불응 의사를 밝혔다고 Reuters가 보도했다. Sanchar Saathi는 분실/도난 휴대폰을 IMEI 코드로 추적 및 차단하는 소비자 도구로 홍보되지만, 개인정보 옹호자들은 감시 목적으로 쉽게 전용될 수 있다고 우려한다. 인도 통신부(DoT)는 90일 내 준수 및 120일 내 준수 보고서 제출을 명령했으며, "사전 설치된 Sanchar Saathi 앱이 첫 사용 또는 기기 설정 시 최종 사용자에게 쉽게 보이고 접근 가능하며, 그 기능이 비활성화되거나 제한되지 않도록" 보장할 것을 요구했다. Internet Freedom Foundation은 이 앱이 작동하려면 캐리어나 OEM 시스템 앱처럼 시스템 수준 또는 루트 수준 액세스가 필요하여 비활성화할 수 없게 되며, "서버 측 업데이트로 금지 앱 클라이언트 측 스캔, VPN 사용 표시, SIM 활동 상관관계 파악, 사기 탐지 명목의 SMS 로그 검색" 등으로 목적 변경이 가능하다고 경고했다.

Valve의 Steam Machine 데스크톱이 8GB 전용 그래픽 RAM을 탑재한 GPU를 사용하는데, 이는 AMD Radeon RX 7060과 9060, Nvidia GeForce RTX 4060이나 5060 같은 중급 GPU들에서 점점 더 병목 현상이 되고 있다. Ars의 테스트 결과, 8GB GPU들이 Windows에서도 1440p에서 RAM 한계로 성능이 제한되는 게임들이 있었는데, SteamOS에서는 동일한 게임의 동일한 설정에서 Windows 11보다 훨씬 더 어려움을 겪는 것으로 확인되었다. 8GB Radeon RX 7600과 16GB Radeon RX 7600 XT를 비교한 결과, Borderlands 3와 레이트레이싱 끈 Cyberpunk 2077은 비슷한 성능을 보였으나, 1440p 레이트레이싱 켠 Cyberpunk와 Returnal, Forza Horizon 5 같은 레이트레이싱 게임에서는 1080p에서도 격차가 벌어졌다. Valve 소프트웨어 개발자 Pierre-Loup Griffais는 "VRAM 관리는 우리가 집중해온 주제이고 일부 작업이 여전히 진행 중"이라며 "VRAM이 소진되면 게임의 후속 할당이 시스템 메모리로 넘쳐서 PCIe 버스를 통해 시스템 메모리에서 부분적으로 렌더링하게 되어 급격한 성능 하락이 관찰된다"고 설명했다.

Samsung이 2025년 Broadcom을 통한 Google의 HBM 출하량의 60% 이상을 공급하며 2026년에도 주요 공급업체로 남을 것으로 예상된다고 Hankyung이 보도했다. SK hynix가 연초 반기에 Broadcom-Google HBM 주문을 주도했으나, Samsung이 1a급 DRAM 재설계를 통해 발열 문제를 해결하며 하반기 출하량을 확대하여 연간 역전에 성공했다. Samsung은 9월 말 NVIDIA의 HBM3E 인증 테스트를 통과했으나 전략적 초점은 Broadcom에 유지되고 있다. HBM4에서 Samsung은 베이스 다이로 10nm급(1c) 6세대 DRAM과 로직 다이로 4nm 파운드리 공정을 사용하여 업계 최초로 11 Gb/s를 초과하는 작동 속도를 달성하는 공격적인 접근을 취하고 있다. ISSCC 2026에서 Samsung은 36GB 용량과 3.3TB/s 대역폭의 HBM4 장치를 공개했으며, NVIDIA 등 주요 고객에게 HBM4 샘플을 출하하여 인증 테스트를 진행 중이며, 이달 초 긍정적 피드백이 돌아올 것으로 예상된다.

Intel이 워싱턴과 NVIDIA의 지원 속에서 주요 기술 기업들로부터 대규모 주문을 확보하며 모멘텀을 얻고 있다. 애널리스트 Ming-Chi Kuo에 따르면 Apple이 Intel과 NDA를 체결하고 18AP PDK 0.9.1GA를 받았으며, 일정이 유지되면 Intel이 2027년 중후반부터 생산 실리콘 출하를 시작하여 2023년 말 Apple이 완전히 관계를 끊은 이후 처음으로 Intel이 제조한 Apple 칩이 될 것이다. Intel 18A 공정은 예상보다 빠르게 성숙하고 있으며, RibbonFET과 PowerVia를 함께 출시하면 수율이 느려질 것이라는 업계 우려와 달리 백사이드 전력 전달이 EUV 단계를 줄여 비용 효율성을 높이고 있다. Intel은 18A 칩의 처음 5개 금속 레이어에 EUV 리소그래피를 적용하여 생산 단계를 42% 줄이고 효율성을 향상시키며 오류 위험을 낮췄다. EMIB는 CoWoS-S의 3.3배, CoWoS-L의 약 3.5배(2027년까지 9배 예상)에 비해 EMIB-M은 이미 6배를 지원하고 2026-2027년까지 8-12배를 달성할 것으로 예상되며, 인터포저를 제거함으로써 초대형 패키지가 필요한 AI 고객에게 더 비용 효율적인 솔루션을 제공한다.

Huawei가 11월 25일 Mate 80 플래그십 라인업과 함께 차세대 자체 칩인 Kirin 9030 및 9030 Pro를 공개했다. Commercial Times가 MyDrivers를 인용한 바에 따르면, HarmonyOS 6와 결합된 Kirin 9030은 HarmonyOS 4.3의 Kirin 9020 대비 전체 시스템 성능에서 35% 향상을, Kirin 9030 Pro는 최대 42% 향상을 제공하나 제조 공정과 아키텍처 세부사항은 공개되지 않았다. MyDrivers는 Kirin 9030이 Kirin 9020을 기반으로 코어 아키텍처 개선과 함께 7nm 공정을 계속 사용할 것으로 추측하지만, TechPowerUp은 업계 소식통을 인용해 SMIC의 N+3 공정으로 제조되었을 가능성을 제기하며 이는 스마트폰 프로세서용 5nm급 제조의 중국 파운드리 첫 진입을 의미한다고 설명했다. MyDrivers에 따르면 Kirin 9030은 1+4+4 구성의 총 9개 코어를 사용하며 Maleoon 935 GPU와 결합되어, 이전 Kirin 9020의 8코어에서 9코어 설계로 전환하여 전반적인 성능이 강화되었다. Mate 80은 Kirin 9020을 탑재하고, Mate 80 Pro는 12GB RAM은 Kirin 9030, 16GB 버전은 Kirin 9030 Pro를 사용하며, Mate 80 Pro Max와 Mate 80 RS Ultimate Design 모두 Kirin 9030 Pro를 탑재한다.

TrendForce가 11월 27일 "2026 Top 10 Technology Market Trends & TechFuture Awards 2025"를 성공적으로 개최하며 웨이퍼 파운드리, 메모리, AI 서버, 화합물 반도체, 에너지 저장, AI 로보틱스 등 핵심 기술 부문의 연간 전망을 공개하고 AI 기반 데이터 생태계에서 부상하는 잠재적 기회를 탐구했다. TechFuture Awards 2025에서는 기술 혁신, 상업적 배치, 시장 영향력에서 탁월한 성과를 보인 우수 기업들에게 상을 수여했다. 주요 수상작으로는 TSMC(AI 통합 제조 우수상), Samsung(고성능 스토리지 리더십상), Solidigm(액체 냉각 스토리지 선구자상), YMTC(NAND Flash 신뢰성 혁신상), Kioxia(연간 스토리지 혁신 우수상), SanDisk(NAND Flash 기술 혁신상), Huawei(AI 서버 기여 우수상), Innoscience(중국 파워 반도체 선구자상), Trina Storage(AIDC 녹색 에너지 초석상), Paxini(AI 로보틱스 핵심 기술상) 등이 선정되었다. TSMC의 CoWoS 기술은 AI 산업 확장의 전략적 초석으로 부상했으며, Kioxia의 LC9 245.76TB NVMe SSD는 8세대 BiCS FLASH™ 기반 고밀도 고효율 장점으로 업계를 선도하며 수십 개의 전통적 메모리 장치에 해당하는 성능을 단일 드라이브로 제공한다.

2026년 출시 예정인 Galaxy S26를 앞두고 Samsung의 스마트폰 생산을 담당하는 MX 사업부가 진행 중인 "메모리 슈퍼사이클" 속에서 급격히 상승하는 비용에 직면하고 있으며, Device Solutions(DS) 사업부는 수익성에 확고히 집중하고 있다. Sedaily가 소식통을 인용한 바에 따르면 DS 사업부는 MX 사업부에 분기별 협상을 통해 메모리 칩을 계속 공급하기로 결정했으며, 양측이 1년 이상 지속되는 장기 모바일 DRAM 공급 계약 가능성을 논의했으나 DS 사업부는 궁극적으로 기존 3개월 분기별 방식을 유지하기로 선택했다. DS 사업부가 AI 가속기용 HBM 및 모바일 장치용 저전력 DRAM(LPDDR) 같은 고마진 제품으로 생산 라인을 전환하면서 수익성 극대화를 위한 광범위한 노력의 일환이라고 보도는 설명한다. Galaxy 라인업에 널리 사용되는 LPDDR5X 12GB가 11월 말 기준 약 70달러에 거래되어 2025년 초 약 33달러보다 두 배 이상 상승했으며, MX 사업부는 마진 보호에 대한 우려가 커지고 있고 특히 스마트폰 생산 비용의 가장 큰 구성 요소인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 비용이 매 분기 계속 상승하고 있다. 모바일 AP는 일반적으로 스마트폰 생산 비용의 약 20%를, 메모리 반도체는 약 15%를 차지하는데, 칩 가격이 급격히 상승하면서 합산 비중이 최소 5%포인트 증가했다고 보도는 지적한다.

Intel이 7월 운영 과제 속에서 Costa Rica의 칩 패키징 운영을 베트남 및 말레이시아 시설로 통합할 계획을 발표했으나, 칩 패키징 수요 급증에 직면하여 12월 1일 CEO Lip-Bu Tan의 Anwar Ibrahim 총리 방문 후 말레이시아에 RM860만 달러(2억 800만 달러)를 추가 투자할 예정이라고 총리가 X에 게시했다. Intel은 2021년 말레이시아에 70억 달러 규모의 칩 패키징 및 테스트 시설 건설 계획을 발표했으며 생산은 원래 2024년 예정이었으나, 2023년에는 Penang과 Kulim, Kedah의 시설 확장을 위해 향후 10년간 RM300억 투자를 약속했다. The Star는 2월 새 칩 패키징 공장의 일정이 Team Blue의 어려움 속에서 무기한 보류되었다고 언급했으나, 말레이시아 출신 업계 베테랑인 Intel CEO Lip-Bu Tan의 총리 방문 후 투자 프로젝트가 다시 궤도에 오른 것으로 보인다. Anwar에 따르면 새로운 RM860만 달러 투자는 말레이시아의 Intel 패키징 및 테스트 운영을 강화하여 이미 상당한 회사의 말레이시아 내 존재를 더욱 확대할 것이며, Intel은 현재 99% 완료된 Penang의 Advanced Packaging Factory에 대한 정부의 지속적인 지원에 감사를 표명했다고 전했다. ETNews에 따르면 Intel은 한국 Amkor의 Songdo K5 시설에 EMIB 공정을 구축한 것으로 알려져, 이는 그러한 하이엔드 패키징을 아웃소싱한 첫 사례라고 보도했다.

DRAM 가격이 급격히 상승하고 공급이 여전히 제한된 가운데, DRAM 시장의 약 70%를 점유한 Samsung과 SK hynix가 수익성을 우선시하고 있다고 Hankyung이 보도했다. 두 회사는 최근 주요 글로벌 투자은행과의 IR 미팅에서 공격적인 캐파 확장에 대해 신중한 신호를 보냈으며, 이러한 보수적 입장은 현재의 "메모리 슈퍼사이클"이 2028년을 훨씬 넘어 연장될 수 있다는 기대를 부추기고 있다고 보도는 덧붙였다. Samsung은 지난달 23일 Morgan Stanley 주최 투자자 프레젠테이션에서 신중한 반도체 공급 전략을 제시했으며, 급속한 캐파 확장보다 장기 수익성을 우선시할 것이며 고객 수요와 가격을 균형 잡는 CAPEX 접근을 통해 과공급 위험을 최소화하겠다고 강조했다. 보도에 따르면 Samsung 메모리 사업부는 주요 고객들의 장기 모바일 DRAM 공급 계약 요청에 대해 신중한 입장을 취하고 있으며, 가격이 급격히 상승하는 가운데 대량 물량을 특정 구매자와 묶는 것을 꺼리고 있다고 덧붙였다. SK hynix는 최근 Bank of America Merrill Lynch IR 세션에서 범용 DRAM 생산 캐파의 약 절반을 최신 10nm급 6세대(1c) DRAM으로 전환할 계획이라고 투자자들에게 말했으나, 이 전환으로도 고객 수요를 완전히 충족하기에는 부족할 것이라고 인정했다. SK hynix 대표는 2026년 매출의 약 30%를 자본 지출에 투자하고 1c DRAM으로의 전환을 가속화할 계획이지만 이러한 조치로는 현재 공급 부족을 완화하기에 충분하지 않을 것이라고 덧붙였으며, SK hynix는 DRAM 가격이 수년간 계속 상승할 것으로 예상하고 이 전망에 단기 계약으로 대응하고 있다고 보도는 언급했다.

지정학적 긴장과 장기화된 미중 반도체 교착 상태 속에서 TSMC 회장 C.C. Wei가 2년 반 만에 처음으로 중국을 방문할 준비를 하고 있다고 Commercial Times가 보도했으며, Wei는 방문 중 Alibaba를 포함한 여러 주요 중국 칩 설계 회사들과 만날 것으로 예상된다. Commercial Times는 Wei가 두 명의 부사장과 함께 12월 4일 난징에서 열리는 TSMC OIP(Open Innovation Platform) Ecosystem Forum에 참석할 것으로 예상된다고 보도했다. 회사 웹사이트의 의제에 따르면 올해 포럼은 A14, A16, N2를 포함한 TSMC의 최신 첨단 공정 기술 발전과 InFO, CoWoS, TSMC-SoIC, TSMC-SoW 같은 최신 칩 패키징 플랫폼을 집중 조명할 예정이다. 이번 여행이 성사되면 미국 칩 제재가 확고히 유지되고 있음에도 TSMC가 중국에서 협력을 모색하는 최신 움직임이 될 것이라고 Commercial Times는 제안했다. 2025년 3분기 기준 중국은 TSMC의 3번째로 큰 시장으로 회사 매출의 8%를 기여하며, 2분기 9% 및 전년 동기 11%에서 감소했다. 9월 Bloomberg는 워싱턴이 TSMC에게 연말까지 Fab 16으로의 첨단 칩 제조 장비(VEU) 수출 특별 허가를 종료할 것이라고 통보했다고 보도했으며, 이는 Samsung과 SK hynix에 대한 유사한 제재에 따른 것이다. Tom's Hardware는 TSMC가 현재 중국에 두 개의 팹을 운영하고 있으며, 상하이의 200mm Fab 10과 난징의 300mm Fab 16으로 Fab 10은 150nm 이하 구형 노드를 생산하고 Fab 16은 12nm, 16nm, 28nm급 노드의 다양한 칩을 제조하며 16nm 이하 생산은 미국 규제로 제한된다고 설명했다.

Micron Technology가 일본 히로시마에 고대역폭 메모리(HBM) 칩 생산 전용 신규 공장 건설을 위해 1조 5천억 엔(약 96억 달러)을 투자할 계획을 발표했다. 시설은 Micron의 기존 히로시마 사이트 내에 위치할 예정이며, 건설은 2026년 5월 시작되고 HBM 출하는 2028년경 시작될 것으로 예상된다. 이번 조치는 Micron의 제조 캐파를 확장할 뿐만 아니라 지정학적 리스크를 완화하는 것을 목표로 한다. 인공지능(AI)과 데이터센터 수요가 계속 급증하면서 HBM은 AI 연산을 가능하게 하는 핵심 구성 요소가 되었으며, NVIDIA, OpenAI, Meta Platforms 같은 기술 리더들이 매우 선호하고 있다. 일본 경제산업성(METI)은 일본 반도체 산업을 부흥하고 강화하기 위한 광범위한 노력의 일환으로 프로젝트를 지원하기 위해 최대 5천억 엔의 보조금을 제공할 예정이다. 2021년 이후 일본 정부는 반도체 및 AI 기술을 지원하기 위해 약 5조 7천억 엔을 할당했으며, 최근 이 분야를 더욱 강화하기 위해 2,525억 엔의 특별 예산을 추가했다. Micron의 히로시마 운영은 이전에 7,745억 엔의 정부 지원을 확보했으며, 계획된 신규 팹은 차세대 HBM 제조를 가능하게 하는 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 도구도 도입할 예정이다. 이는 2019년 이후 Micron의 첫 신규 팹 프로젝트로, 미래 시장 수요에 대한 확신과 기술 혁신에 대한 의지를 강조한다.

AI 데이터센터 칩의 물리적 치수 축소로 신호 절연용 박막 유전체가 열 트랩으로 작동하며 성능을 제한하고 있다. 다공성 low-k SiCOH 필름은 열전도율이 0.1~0.5 W/m·K로 효율적 열 확산에 필요한 수준보다 10배 이상 낮으며, 20nm 이하로 축소된 구리 배선의 높은 전류 밀도와 결합되어 국부적 온도 상승을 유발한다. imec의 Julien Ryckaert 부사장은 "트랜지스터 스케일링보다 시스템 스케일링이 진짜 도전과제"라며 더 나은 재료, 인터커넥트, 통합이 필요하다고 강조했다. 3D 스택킹은 산화물, 폴리머, 접착제 간 열저항으로 문제를 증폭시키며, 원자 단위 정밀 증착과 오염 제어, 전기 절연과 열 투명성을 결합한 신세대 재료가 필수적이다.

7nm 이하 반도체와 복잡한 패키징에서 노이즈가 주요 설계 이슈로 부상하며 일부 칩이 이미 손상되었다. Siemens EDA의 Muhammad Hassan에 따르면 더 낮은 공급 전압, 높은 전류 밀도, 조밀한 인터커넥트가 IR 강하와 유도 노이즈를 증가시켜 동적 전압 노이즈가 공칭 VDD의 5~10%에 달한다. Ansys의 Marc Swinnen은 "노이즈는 디지털 설계 위의 아날로그 계층"이라며 전력선이 완벽히 안정적이어야 하지만 그렇지 않다고 지적했다. 첨단 패키징이 모든 인터커넥트를 가까이 배치하면서 크로스토크, 결합, 노이즈가 증가하며, Keysight의 Nilesh Kamdar는 전자기 효과, 전력 누설, 열 효과가 상호작용하는 멀티피직스 문제를 야기한다고 설명했다. AMS 콘텐츠를 가진 SoC의 첫 성공률이 디지털 전용보다 10~15% 낮으며, 많은 노이즈 실패가 원인 식별이 극히 어려운 사일런트 데이터 오류로 나타난다.

HBM4 세대에서 범프 크기가 10μm까지 축소되면서 결함 검사가 한계에 도달하고 있다. 현재 HBM3E는 30~20μm 범프를 사용하지만, HBM4는 10μm 수준으로 축소될 예정이며 16개 칩을 단일 웨이퍼 두께로 스택하기 위해 각 웨이퍼 후면을 20μm까지 얇게 만들어야 한다. Onto Innovation의 Damon Tsai는 워피지가 웨이퍼를 더 얇게 만들면서 더 큰 문제가 되어 웨이퍼 간 본딩을 고려 중이라고 밝혔다. 불균일한 범프 높이는 도금 불균일성과 공정 변동성에서 발생하며 기계적 스트레스, 인터커넥트 피로, 열 사이클링 실패를 유발한다. SK hynix, Samsung, Micron은 수천 개의 구리 마이크로범프 간 결함을 식별하기 위해 자동 광학 검사(AOI), X-ray, 음향 검사 도구를 최적화하고 있으며, A*STAR 연구진은 3D X-ray 스캐닝 데이터와 CNN, 비전 트랜스포머를 결합해 400개 이상의 범프를 5분 내에 종합 리포트로 제공하는 AI 기반 결함 감지 정확도를 개선했다.

OCP(Open Compute Project) 재단과 JEDEC이 칩렛 기반 패키징을 위한 3DK(3D Design Kit) 표준을 발표하며 칩렛 산업 생태계 구축에 박차를 가하고 있다. 3DK는 조립 설계 킷(ADK), 테스트 설계 킷(TDK), 재료 설계 킷(MDK), 패키지 설계 규칙 매뉴얼(DRM)을 포함하며, 반도체 파운드리의 PDK처럼 칩렛 설계부터 제조까지의 전 과정을 표준화한다. OCP 칩렛 마켓플레이스가 이미 오픈되어 독립형 칩렛, 표준화, 도구, 모범 사례를 제공하고 있으며, CDXML(Chiplet Data Extensible Markup Language) 사양을 통해 칩렛 제조사가 고객에게 전자적으로 표준화된 칩렛 정보를 제공할 수 있게 되었다. HRL 연구소, 미 공군, Cadence가 협력한 RDL-first, chip-last 팬아웃 공동 설계 프로세스 실증은 95% 이상의 연결성을 달성하며 표준의 실용성을 입증했다.

AI가 EDA(전자 설계 자동화) 분야에 10년 이상 조용히 적용되어 왔으나, 최근 강력한 LLM(대형 언어 모델)의 등장과 복잡한 다중 물리 문제 해결 필요성으로 인해 가시화되고 있다. AI는 EDA 도구 내부에서 기존 알고리즘을 대체/향상시키거나, 외부에서 에이전틱하게 엔지니어처럼 도구를 구동하는 두 가지 방향으로 활용된다. 열 문제가 대형 패키지와 고집적화의 장벽이 되면서 전력, 열, 기계적 측면이 물리적 재료 특성과 긴밀히 연결되고, shift-left와 하향식 설계 관행이 결합되어 플로어 플래닝, 파티셔닝, 2.5D/3D 조립 결정에 물리학의 영향이 아키텍처 단계로 전파되고 있다. AI는 트랜지스터 레벨의 물리 및 다중 물리 문제를 처리하는 기존 능력을 넘어, 강화 학습과 기계 학습을 활용해 PDK의 IV 곡선 데이터로부터 수치 모델을 구축하고, 비용이 많이 드는 3D EM 시뮬레이션을 우회하는 신경망 기반 최적화 접근법을 개발하고 있다.

FPGA(Field-Programmable Gate Array)가 AI 시대, 고속 무선 통신, 의료 및 생명과학 기술, 복잡한 칩 아키텍처의 데이터 흐름 개선 등 새로운 응용 분야를 찾고 있다. AI 알고리즘이 칩 아키텍처보다 훨씬 빠르게 변화하는 환경에서 FPGA의 재프로그래밍 가능성이 필수적이며, 낮은 초기 비용으로 ASIC 프로토타이핑이나 워크로드가 정착될 때까지의 임시 솔루션으로 활용된다. 클라우드 기반 서버에서 복잡한 알고리즘 오프로드(생명과학 분야 3D 수학), 저비용 가상 하드웨어 검증, SoC/NoC의 메모리 및 I/O 병목 현상 완화, AI 플럼빙 및 데이터 전처리, 5G/6G 칩 개발, 수평적 제품 차별화, 보안 위협 대응 등 주요 사용 사례가 확대되고 있다. 통신 회사, 데이터센터, 네트워킹, 군사/항공우주/정부 부문이 고급 FPGA의 주요 소비자이며, 연간 수천 대에서 수십만 대 규모의 물량이 사용되고 있다.

실리콘 수명 주기 관리(SLM, Silicon Lifecycle Management)가 칩 아키텍처를 변화시키고 있으며, 제조부터 현장 수명 종료까지의 데이터를 활용하여 설계자가 더 스마트하고 복원력 있으며 안전한 반도체 장치를 구축할 수 있게 한다. SLM의 궁극적 약속은 일반적으로 발견할 수 없는 문제를 찾아내어 수명 주기를 단축하고, 수율, 신뢰성, 보안, 출시 시간, 운영 비용을 개선하는 것이다. 칩과 패키지에 삽입된 모니터로 수집된 데이터는 고장 분석과 품질 관리를 개선하고, 수율 램프를 가속화하며, 문제의 근본 원인을 빠르게 식별하는 데 도움이 된다. 정교한 칩에는 수백 개의 감지 지점을 가진 PVT(공정, 전압, 열) 모니터가 있으며, 이는 더 이상 다이 모서리의 단일 열 다이오드가 아니라 PVT 컨트롤러에 공급되는 복잡한 인프라이다. 여러 컨트롤러가 APB 또는 기타 인터페이스를 통해 시스템 제어 프로세서(SCP)로 연결될 수 있다.

점점 더 커지는 인터포저의 비용 증가로 인해 패널 레벨 제조에 대한 관심이 재점화되고 있으며, 일본 Resonac이 주도하는 Joint3 컨소시엄이 이러한 노력을 가속화하고 있다. 다중 다이 조립, 특히 AI 데이터센터의 급속한 채택으로 칩과 인터포저가 물리적으로 더 커지면서 비용과 수율 문제가 함께 증가하고 있다. 수동 인터포저는 능동 회로가 없어 리딩 엣지 실리콘 공정에 의존하지 않으므로, 유기 패널과 유리가 실리콘 대안 인터포저 재료로 고려되고 있다. 패널은 임의 형태의 직사각형 코어에서 시작하며 원형 가장자리가 낭비되지 않아 모든 재료가 생산적으로 사용된다. Joint3는 515×510mm² 패널에서 작업 중이며, 이는 패키지 기판 제조업체가 사용하는 표준 크기로 패널 레벨 장비가 이미 이 크기를 지원할 준비가 되어 있다. 프로젝트는 8X~10X 레티클 크기, 1µm L/S 인터커넥트, 5개 배선 레이어를 목표로 하는 인터포저 크기 조정을 목표로 하며, 2026년부터 프로토타입 패널 생산이 시작될 예정이다.

수요일 아시아 태평양 시장이 혼조세를 보였으며, 월스트리트가 기술주 주도의 회복과 암호화폐 랠리를 목격한 후였다. 비트코인이 하루 전 급격한 매도 이후 야간 거래에서 7% 이상 상승하여 90,000달러 선을 돌파했으며, 마지막 거래는 92,980.01달러였다. 일본 Nikkei 225는 기술 및 부동산 주에 힘입어 1.13% 상승했으며, SoftBank 주가는 5% 이상, Tokyo Electron은 4.44%, Lasertec은 6.21%, Renesas Electronics는 7% 이상 상승했다. 한국 Kospi는 1.06% 올랐으나 소형주 Kosdaq은 0.14% 하락 전환했으며, 한국 중앙은행 데이터에 따르면 수정된 3분기 GDP 수치가 초기 추정치 1.7% 대비 1.8%의 전년 동기 대비 성장을 나타냈다. 호주 S&P/ASX 200은 3분기 GDP 데이터가 예상치를 하회한 가운데 0.11% 상승했으며, GDP는 전년 동기 대비 2.1% 확대되어 2023년 3분기 이후 가장 강한 확장을 기록했으나 Reuters 여론조사 경제학자들이 예상한 2.2%에는 미치지 못했다. 홍콩 Hang Seng 지수는 0.95% 하락 개장했으며, 본토 CSI 300은 보합선 위에서 움직였다.

호주의 3분기 경제 성장이 애널리스트 기대치를 하회했으나, 강력한 투자와 소비자 수요에 힘입어 약 2년 만에 가장 빠른 확장을 기록했다. 호주 통계청 수요일 데이터에 따르면 GDP가 전년 대비 2.1% 상승하여 경제가 같은 비율로 성장한 2023년 3분기 이후 가장 강한 확장을 기록했으나, 경제학자들은 2.2% GDP 성장을 예상했다. 분기 대 분기 기준으로 호주 GDP는 Reuters 여론조사 예상 0.7% 대비 0.4% 성장했다. Oxford Economics의 Harry Murphy Cruise는 "하회가 실질적으로 약한 경제의 신호는 아니다"라며, 재고와 무역을 제외하면 국내 경제가 전분기 대비 1.2% 급증하여 2년 이상 만에 가장 빠른 확장이라고 언급했다. 국내 최종 수요가 성장에 1.1%포인트 기여했으며, 민간 투자는 뉴사우스웨일스와 빅토리아의 기계, 장비 및 주요 데이터센터에 대한 기업 투자에 힘입어 2021년 3월 이후 가장 빠른 속도로 성장했다. 가계 소비는 보험, 전기, 가스, 임대료, 의료 및 식품을 중심으로 계속 확대되었다. 한편 순수출은 주요 부담으로 9월까지 3개월 동안 수출 증가가 수입 증가를 앞지르면서 경제를 0.1%포인트 감소시켰다.

업계 데이터에 따르면 상위 100개 개발사의 11월 매출이 전년 대비 가치 기준 36% 급락했다. Goldman Sachs의 Hui Shan 중국 수석 이코노미스트는 "부동산 데이터의 악화는 실제였고 우려스럽다"고 말했다. Morgan Stanley는 25개 주요 개발사의 평균 매출이 11월 전년 대비 42% 감소한 것으로 추정했다. 정부의 부양 조치에도 불구하고 부동산 데이터가 계속 악화되고 있으며, 중국 부동산 시장은 바닥을 찾는 조짐을 보이지 않고 있다. 부동산 부문이 압박을 받으면서 경제 우려가 지속되고 있다.

미국 시장이 12월 불안정한 시작을 했을 수 있지만, 격동의 11월에서 반전을 위한 거래 엔진에 다소 활력이 있는 것으로 보인다. 비트코인이 최근 하락의 일부를 회복하고 기술주가 화요일 미국 시장에서 랠리를 펼치며, 5일 연속 상승세를 끊은 이전 세션의 하락에서 주가가 회복되었다. 반등은 투자자들의 시장 위험 감수 의욕이 사라지지 않았고 단지 숨을 돌릴 순간이 필요했음을 시사했다. 다른 지표들도 연말 랠리에 대한 지속적인 신뢰를 가리키고 있다. CME FedWatch Tool에 따르면 투자자들은 12월 10일 다가오는 연준 회의에서 25bp 금리 인하 가능성을 89.2%로 가격 책정하고 있으며, 이 기대치는 한 달 전 동전 던지기에 가까웠던 확률에서 급격히 상승했다. 놀라운 일이 없다면 관심은 펀더멘털로 돌아가고 있으며, 시장은 "4분기 및 2026년 회계연도에 대한 예상보다 나은 실적 전망에 초점을 맞추는 것 외에도, 우리가 현재 경험하고 있는 경제 소프트 패치를 넘어 내년 후반 성장 가속화를 내다보고 있다"고 Wells Fargo Investment Institute의 Doug Beath 글로벌 주식 전략가가 말했다.

화요일 밤 주요 미국 지수가 이전 세션의 일부 손실을 회복한 후 주식 선물이 거의 변동이 없었다. Dow Jones Industrial Average 관련 선물이 32포인트, 즉 0.1% 미만 상승했으며, S&P 선물과 Nasdaq 100 선물도 0.1% 미만 상승했다. 시간외 거래에서 Marvell Technology 주가는 데이터센터 성장 전망에 월스트리트가 반응하면서 10% 이상 상승했으며, 소매업체 American Eagle Outfitters가 연말 쇼핑 시즌이 강력한 시작을 보였다며 연간 전망을 상향 조정한 후 주가도 10% 이상 랠리를 펼쳤다. 화요일 주요 지수는 Nvidia 같은 기술주가 상승하고 비트코인이 상승하면서 전반적으로 높게 마감했으며, 이는 3월 이후 플래그십 암호화폐의 최악의 날을 기록한 하루 후였다. 투자자들은 12월 거래가 역사적으로 미국 주식에 좋은 징조이고 11월이 일부 고공행진 종목의 가치 평가를 깎아내린 차익 실현으로 그렇게 침체된 달이었기 때문에 연말 랠리의 가능성을 가늠하고 있다. 거래자들은 기업 실적 결과에 대해 낙관적이며 12월 10일 연준의 금리 결정을 기대하고 있으며, 시장은 다가오는 회의에서 인하 가능성을 약 89%로 가격 책정하고 있어 이는 11월 중순의 확률보다 훨씬 높다고 CME FedWatch 도구가 밝혔다.

시간외 거래에서 헤드라인을 장식한 기업들을 확인해보면, Marvell Technology 주가가 반도체 회사가 Celestial AI를 최소 32억 5천만 달러의 현금과 주식으로 인수할 것이라고 발표한 후 10% 이상 급등했다. 구매 가격은 Celestial이 매출 이정표를 달성하면 55억 달러까지 증가할 수 있다. 회사는 또한 기대치를 상회하는 3분기 실적을 보고했으며 다음 회계연도에 데이터센터 매출이 25% 증가할 것이라고 말했다. American Eagle Outfitters 주가는 소매업체가 연말 쇼핑 시즌이 강력한 시작을 보였다며 연간 전망을 상향 조정한 후 10% 이상 랠리를 펼쳤다. Pure Storage - 데이터 관리 및 저장 회사의 주가는 Pure Storage가 컨센서스 기대치와 일치하는 주당 58센트의 3분기 조정 실적을 보고한 후 거의 10% 급락했다. 회사는 해당 기간 동안 9억 6,450만 달러의 매출을 게시하여 전년 대비 16% 증가했으며 애널리스트 예상 9억 5,600만 달러를 초과했다. CrowdStrike Holdings - 사이버 보안 제공업체는 3분기 실적과 매출을 게시하고 애널리스트 추정치를 웃도는 연간 실적 가이던스를 발표한 후 1% 이상 하락했으며, CrowdStrike는 지난 3개월 동안 25% 랠리를 펼쳤다. Okta - 신원 관리 제공업체의 주가는 Okta CEO Todd McKinnon이 AI 에이전트의 상승 여력이 결과에 "완전히 반영되지 않았다"고 말한 후 3% 이상 하락했다.

반도체 회사 Marvell이 화요일 Celestial AI를 최소 32억 5천만 달러의 현금과 주식으로 인수할 것이라고 발표했다. Marvell은 Celestial이 매출 이정표를 달성하면 구매 가격이 55억 달러까지 증가할 수 있다고 밝혔다. Marvell 주가는 회사가 기대치를 상회하는 3분기 실적을 보고하고 실적 발표에서 내년 데이터센터 매출이 25% 증가할 것으로 예상한다고 말한 후 화요일 시간외 거래에서 13% 상승했다. 이 거래는 Marvell이 반도체 네트워킹 비즈니스에 보완적인 기술을 인수하기 위한 공격적인 움직임이다. Celestial의 추가로 Marvell은 현재 AI 인프라에 수천억 달러를 투자하기로 약속한 회사들에게 더 많은 칩과 부품을 판매할 수 있게 된다. Marvell 주가는 Broadcom 같은 반도체 경쟁사들이 인공지능을 둘러싼 흥분으로 큰 가치 평가 증가를 본 반면 2025년 현재까지 18% 하락했다. Celestial은 고성능 컴퓨터를 연결하기 위한 광학 인터커넥트 하드웨어 개발에 중점을 둔 스타트업으로, 이를 "포토닉 패브릭"이라고 부르며, 3월 펀딩 라운드에서 25억 달러로 평가되었다고 보도되었고 Intel CEO Lip-Bu Tan이 1월 스타트업 이사회에 합류했다. 광학 연결은 가장 진보된 AI 시스템이 수십 또는 수백 개의 칩을 묶어 가장 큰 대형 언어 모델을 훈련하고 실행하기 위해 하나로 작동할 수 있도록 해야 하기 때문에 점점 더 중요해지고 있다. 거래의 최대 지급액은 Celestial이 2029 회계연도 말까지 누적 매출 20억 달러를 기록할 수 있다면 발동될 것이며, 거래는 내년 초 마감될 것으로 예상된다.

American Eagle이 화요일 예상보다 나은 분기 실적을 게시한 후 낙관적인 연말 가이던스를 발표하고 연간 전망을 상향 조정했다. 의류 회사는 4분기 비교 가능 매출이 8-9% 성장할 것으로 예상하며, 이는 StreetAccount에 따르면 애널리스트들이 예상한 2.1%의 약 4배 더 좋은 수치다. American Eagle은 이제 연간 조정 영업 이익이 3억 300만~3억 800만 달러가 될 것으로 예상하며, 이는 이전 범위인 2억 5,500만~2억 6,500만 달러에서 상향된 것이다. American Eagle 주가는 시간외 거래에서 최대 15% 상승했다. 회사는 3분기 상단과 하단 모두에서 기대치를 상회했다. 11월 1일 마감된 3개월 동안 보고된 순이익은 9,134만 달러, 즉 주당 53센트로 1년 전 8,002만 달러, 즉 주당 41센트와 비교된다. 매출은 1년 전 12억 9천만 달러에서 약 6% 증가한 13억 6천만 달러로 상승했다. 결과는 투자자들이 Sydney Sweeney와 Travis Kelce와의 화려한 캠페인에서 전체 분기 영향을 처음으로 보는 것이다. 회사 전체적으로 American Eagle은 비교 가능 매출이 4% 성장한 것을 보았으며, 이는 StreetAccount에 따르면 애널리스트들이 예상한 2.7%보다 나았다. 전반적인 결과가 기대치를 상회했지만 주로 Aerie에 의해 주도되었으며, Aerie는 비교 가능 매출이 11% 상승하고 매출이 약 13% 급증했다. 캠페인이 집중된 American Eagle에서는 비교 가능 매출이 1% 성장에 그쳐 StreetAccount에 따르면 애널리스트들이 예상한 2.1%보다 나빴다.

Okta가 화요일 월스트리트의 3분기 추정치를 상회하고 낙관적 전망을 발표했으나, 회사가 2027 회계연도 가이던스를 제공하지 않아 주가가 하락했다. 신원 관리 제공업체의 주가는 화요일 시간외 거래에서 3% 이상 하락했다. 이전 3분기 보고서와 비교하여 Okta는 다가오는 회계연도에 대한 예비 가이던스 제공을 자제했으며, CFO Brett Tighe는 4분기의 계절성을 언급하며 가이던스 제공이 "어느 정도 보수성을 필요로 할 것"이라고 말했다. Okta는 3분기 동안 비즈니스가 AI 에이전트를 구축하고 작업을 자동화할 수 있는 기능을 출시했다. CEO Todd McKinnon은 CNBC에 AI 에이전트의 상승 여력이 결과에 완전히 반영되지 않았으며 향후 5년간 Okta의 핵심 총 주소 가능 시장을 초과할 수 있다고 말했다. 매출은 전년 동기 6억 6,500만 달러에서 거의 12% 증가했으며, 순이익은 1년 전 1,600만 달러, 즉 손익분기에서 4,300만 달러, 즉 주당 24센트로 169% 증가했다. 구독 매출은 7억 1,500만 달러 추정치를 앞서 11% 성장하여 7억 2,400만 달러를 기록했다. 현재 분기에 대해 사이버 보안 회사는 7억 4,800만~7억 5,000만 달러의 매출과 주당 84~85센트의 조정 실적을 예상한다. 반환 성과 의무, 즉 회사의 구독 백로그는 전년 대비 17% 증가한 42억 9천만 달러를 기록하여 StreetAccount의 41억 7천만 달러 추정치를 초과했다. 올해는 사이버 보안 회사들에게 대성공의 기간이었으며, Palo Alto Networks와 Google 같은 곳의 주요 인수 거래와 해당 부문의 새로운 기업공개 물결이 있었다. Okta 주가는 올해 약 4% 상승했다.

해외 제조로 유출된 미국 일자리를 리쇼어링하는 것을 목표로 한 Donald Trump 대통령의 관세가 기업 경영진과 경제 예측가들의 최근 성명에 따르면 오히려 국내 인력을 감소시킬 수 있다. 노동 시장이 이미 불해고, 불채용 환경에서 어려움을 겪고 있는 가운데, 미국 수입품에 대한 관세가 운영 비용을 높이고 회사들이 고용 규모를 줄이기 시작하도록 강요할 것이라는 우려가 커지고 있다. Institute for Supply Management의 11월 공장 조건 설문조사 응답자들은 높은 수준의 우려를 표명했다. 운송 장비 경영진 한 명은 "관세 환경으로 인해 더 영구적인 변화를 시작하고 있다"며 "여기에는 인력 감소, 주주에 대한 새로운 가이던스, 그렇지 않았다면 미국 수출을 위한 추가 해외 제조 개발이 포함된다"고 썼다. ISM 제조 지수가 사업 조건 감소를 나타내는 영역으로 더 깊이 들어갔음을 보여주는 보고서에서 유사한 의견이 발견되었으며, 헤드라인 수치 48.2%는 확장을 보고하는 기업의 비율을 나타내므로 50% 미만은 수축을 나타낸다. 설문조사의 고용 게이지는 2포인트 하락한 44%를 기록하여 8월 이후 최저 수치이며 노동 시장 연화의 점진적이지만 지속적인 추세와 일치한다. Trump가 에너지 탐사와 화석 연료 활용 증가를 강력히 추진했으나, 석유 및 석탄 산업의 ISM 응답자는 "지금은 주요 변화가 없지만 2026년으로 들어가면서 현금 흐름과 직원 인력에서 큰 변화를 볼 것으로 예상한다. 회사는 자발적 퇴직 패키지를 제공하면서 현금을 창출한 비즈니스의 큰 부분을 매각했다"고 보고했다. 38개국 경제협력개발기구(OECD)의 화요일 보고서는 관세가 아직 글로벌 경제를 물어뜯지 않았지만 완전한 영향이 아직 올 수 있다고 경고했으며, 파리에 기반을 둔 OECD의 보고서는 "더 높은 관세율의 영향이 아직 미국 경제에서 완전히 느껴지지 않았다"고 말했다.